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台積電預計在美增建5座晶圓廠 雙核心時代正式開啟
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2026年01月13日 星期二

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根據外媒披露,台美貿易協議已進入最後收網階段,這份協議不僅象徵台美經貿關係的歷史性轉身,更確立了台積電(TSMC)從根留台灣轉向台美雙核心運作的新戰略框架。在川普政府美國優先與關稅利劍的壓力下,這場以關稅換投資的晶片外交,將對未來十年的半導體供應鏈產生深遠影響。

台積電預計將在亞利桑那州鳳凰城再增建至少 5 座晶圓廠。
台積電預計將在亞利桑那州鳳凰城再增建至少 5 座晶圓廠。

根據外流協議草案,美國對台灣進口關稅將從現行的 20% 調降至 15%,使台灣企業在成本競爭力上,終於能與日本、韓國等享有區域性關稅優待的對手平起平坐。然而,這項減稅紅利並非無償,其背後是台積電史上最大規模的海外承諾。

台積電預計將在亞利桑那州鳳凰城現有的規劃基礎上,再增建至少 5 座晶圓廠。這項加碼投資案使台積電在美總投資金額衝破 1,650 億美元。這不僅僅是廠房的增加,更象徵著從 2 奈米(N2)甚至更先進的 A16(1.6 奈米)製程,都將在美國落地。

對於台積電而言,這是一場高風險的賽局。在美國建廠的成本比台灣高出 30% 至 50%。雖然關稅調降有助於抵消部分營運成本,但 5 座新廠帶來的龐大折舊費用,將直接挑戰台積電「毛利率 53% 以上」的長期目標。

而隨著先進製程遷往美國,台灣過去技術護城河的優勢將被稀釋。同時,亞利桑那州將成為台積電與 Intel、Samsung 爭奪半導體人才的一線戰場,人才招募與文化融合將成為營運重心。

專家分析,台積電正被迫建立一個雙軌制:台灣依然是研發與大規模試產的核心(R&D Hub),而美國則轉向成為針對 AI、軍事應用及美系大客戶的高端產能中心(Manufacturing Hub)。

這項協議的生效,預示著半導體供應鏈將發生三大根本性轉變。首先就是供應鏈去風險化階段性完成。對於 NVIDIA、Apple 及 AMD 等美國科技巨頭而言,這項協議幾乎消除了「地緣政治導致晶片斷供」的擔憂。AI 基礎設施的生產鏈將徹底實現「美國本土化」。

其次是15% 的關稅稅率雖然仍高於過去幾年,但在川普政府普遍的高關稅政策背景下,這對台灣中小企業、半導體封測與零組件廠是一顆定心丸,有助於維持台灣在美國市場的份額。

台積電加碼美國,勢必引發鄰近國家如日本、德國的競爭焦慮。未來各國可能被迫提供更優渥的補貼,以防止半導體投資向美國單向傾斜。

台美貿易協議的達成,是台灣用晶片實力換取經貿安全的一場豪賭。台積電在亞利桑那州的大規模擴張,雖解除了關稅與政治壓力,卻也開啟了營運成本與人才管理的新難關。

關鍵字: 先進製程  晶圓製造  晶圓代工 
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