台積電（TSMC）計畫將在日本熊本縣的第二座晶圓廠導入更先進的 3奈米製程 技術，代表這家全球最大晶圓代工廠在日本的投資進入新階段。這一擴大投資計畫是在董事長兼執行長魏哲家與日本首相高市早苗會面時正式提出的。據日媒報導，這項投資規模可能達到 約170億美元（約2.6兆日圓），遠高於原先熊本二廠原本規劃的成熟製程布局。

TSMC將在日本熊本廠導入更先進的 3奈米製程技術

這座位於熊本的第二座晶圓廠原先主要是規劃生產 6 至 12 nm 等成熟製程晶片，主要針對汽車、工業與日常電子應用。然而，隨著AI、高效能運算、智慧裝置與 5G 應用對高階晶片的需求急速上升，台積電評估後決定將其升級為生產全球最先進製程之一的 3 nm 技術。這代表日本將首次在地量產此先進製程晶片，顯示出該國半導體戰略的重大進展。

這次投資顯示台積電希望透過在不同國家的布局來分散供應鏈風險，尤其是在 AI 等高階晶片需求強勁的背景下。除了在美國與台灣之外，日本也被視為重要的製造基地。

日本政府長期希望重建在先進半導體製造的競爭力，不僅透過補貼吸引國際投資，也與台積電這類全球領先企業合作。高市早苗表示，引進 3 nm 製程從經濟安全角度具有重要意義。

全球 AI 應用快速成長，對高效能與低功耗晶片的需求同步升高。台積電的 3 nm 製程是目前先進製程中重要的根基，對 AI 伺服器、手機、汽車電子等領域均具有戰略價值。

此外，有專家指出，雖然這項海外投資在數字上看起來龐大，對台積電整體產能布局來說，仍屬較「小比例」的補充性安排，主力製程仍然集中在台灣與美國。海外先進製程佔比在長期內仍相對有限，因此對台灣本地產業影響可控。

台積電此番在日本的進一步投資，不僅是公司全球化布局的重要一環，也凸顯出在 AI 政策、製造供應鏈安全與跨國科技合作等議題上，各國政府與企業之間的互動越趨緊密。隨著全球高階晶片需求持續增長，台積電在日本的 3 nm 製程與相關合作計畫值得密切關注。