積極進軍光纖通訊產業的華新麗華，繼上月底與美國麻省理工學院(MIT)進行光通訊技術研發合作後，16日再與加州大學聖塔芭芭拉分校(UCSB)簽署合作研發計畫。而華新日前宣稱將於美國西岸設置一座光電晶圓廠的計畫亦已確定地點，華新將投入五千萬美元於美國聖塔芭芭拉市設立，預計本月底動工興建，最遲明年第一季會有樣品推出。

華新麗華與UCSB的研發合作計畫將為期五年，華新將投入近一千萬美元，與UCSB共同開發積體光學元件的設計與生產，主要合作項目包括可調式雷射、高速電子與重組式系統三項。UCSB並將在工學院內設立「華新麗華光電研究中心」，未來華新每年並將派遣研究人員，與UCSB教授合組光通訊技術團隊進行光通訊元件的研發。

發展下一世代、採用接近半導體製程生產的積體光學元件是華新在光通訊產業的主要佈局，華新預計上述三項研究計畫都將於三年內進行商品化。而從分工角度來看，華新與ＭＩＴ的合作範圍為雷射半導體與光波迴路裝置，與UCSB共同研發的領域則眼光更遠，瞄準光通訊未來趨勢－全光學網路(All Optical Network)必要元件光電IC的開發。