帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
工研院IEK: AI與自動駕駛將改變晶片的製造方式
 

【CTIMES/SmartAuto 葉奕緯 報導】   2018年06月21日 星期四

瀏覽人次:【3472】

2018年邁入年中,下半年科技產業發展趨勢為何?工研院IEK特別挑選了台灣二大科技產業「半導體及顯示器」,於6月21日舉辦「2018下半年科技產業趨勢前瞻研討會」。

/news/2018/06/21/1842312660S.jpg

在「新時代趨勢引領半導體產業變革」研討會中,探討從IC設計、IC製造、IC封測及IC應用等半導體產業發展趨勢及重要議題,探討台灣半導體產業現階段所面臨的挑戰與未來可布局的機會,為台灣半導體產業提供下一步未來布局的新藍圖。

工研院產經中心產業分析師劉美君表示:「AI與自動駕駛的需求越來越大,也將引領著晶片商的晶片製造方式,以目前看來,針對記憶體的需求是越來越大,然而產能的擴張有限,特別是在高容量記憶體這塊,它的價格也越來越好,因此需要為其做好準備。」

劉美君認為:「市場將以12吋晶圓廠的擴增幅度最大,而8吋晶圓廠則朝向利基型產品發展,最大化利用舊有產能。在晶片基本功能方面,會強調在多工、低功耗、高速執行與存取進行加強,目前NVIDIA的GPU、Google的TPU以及Intel的NNP神經網路,將會是市場領先的AI晶片,另外還有中國的華為等公司也正急起直追,在數據中心的高性能運算以及邊緣裝置的輕量型運算各有不同需求,廠商須提供合理成本、速度夠快、良率高的產品才會獲得親睞。」

工研院產經中心產業分析師江柏風表示:「2017年,台灣的半導體封測市佔率是全球第一,是因為我們擁有多樣化的封裝技術,如晶片先進製程以及高階封測整合,而目前也遇到中國提供產能和技術來搶單的問題。另外在應用類別上,Intel仍然在運算上握有極高的市占,而在無線通訊晶片上,高通、SK Hynix、三星則各有市場,今年的電腦IC仍然維持5.4%的成長趨勢,預估未來在工業、軍用、消費性電子等應用領域仍會持續提升。」

關鍵字: 半導體  晶片  工研院 
相關新聞
工研院秀全球最靈敏振動感測晶片 可測10奈米以下振動量
工研院投入氫氣計量監測技術 打造氫能安全創新平台
台英研發合作吸引群創及科磊等大廠加入 聚焦化合物半導體及下世代通訊
各國官員參訪臺南沙崙綠能科學城 考察韌性城市方案
工研院MWC 2024展會直擊:5G-A通訊、全能助理成下一波AI風潮
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 使用Microchip Inductive Position Sensor(電感式位置感測器)實現高精度馬達控制
» 以霍爾效應電流感測器創新簡化高電壓感測
» ESG趨勢展望:引領企業邁向綠色未來
» 智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結
» 車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.34.204.196.206
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw