帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
半導體市場不看淡 高峰落在第三季
 

【CTIMES/SmartAuto 劉佳惠 報導】   2013年06月28日 星期五

瀏覽人次:【6597】

受惠於智慧手機與平板的風潮以及產品新機陸續下半年量產上市,資策會MIC數據顯示,2013年全球半導體市場止跌回升,預計有4%至5%的成長動能,整體市場不看淡,可望有明顯的成長。不過,資策會產業情報研究所產業顧問兼主任洪春暉表示:「從區域市場來看,亞太地區為最大半導體市場需求來源,特別是中國白牌需求更為明顯;至於台灣半導體產業,也相當看好,預估有13%的成長,其中記憶體觸底反彈,可望有較大幅度成長。」

半導體市場不看淡,高峰將落在第三季。 BigPic:500x333
半導體市場不看淡,高峰將落在第三季。 BigPic:500x333

至於晶圓代工、IC設計以及IC封測部份,洪春暉提到,晶圓代工在先進製程的帶動下將成長15%,IC設計成長9%,而IC封測也穩定成長8%。不僅如此,台灣IC設計產業也因為中低價智慧手機、平板與電視邁入4K2K以及筆電、PC搭載觸控比例增加等因素,預計第二、三季廠商相關產品陸續配合客戶新機上市生產,營運高峰估計落於第三季。

以設計來說,2012年開始驅動IC隨著中國大陸與韓系客戶出貨暢旺效應下,比重逐季穩定上升,且2013年第一季比重也更進一步超越多媒體邏輯晶片、通訊、驅動IC與多媒體邏輯晶片為台灣IC設計三大主力產品。晶圓代工部份,台灣先進28/40nm晶圓代工產值比重可望在2013年第二季達到4成,其中,主要由28nm相關需求帶動,40nm代工產值則是持平。不過,台灣轉進28nm代工產品多在2013年上半年完成,估計下半年成長幅度將漸趨緩。而40/45nm以及40/90nm競爭者相當多,且面臨製程轉進,代工價格面臨下滑壓力。

另外,IC封測雖成長平緩,但仍持續成長,可望第三季達到高峰,預計2013年下半年較上半年成長約13%。終端應用產品,以行動通訊產品與面板驅動IC的成長最高,智慧手機市場成長也帶動先進封裝製程的需求。

關鍵字: 半導體  資策會  洪春暉 
相關新聞
台英研發合作吸引群創及科磊等大廠加入 聚焦化合物半導體及下世代通訊
資策會攜手日本5GMF 推動5G發展與創新應用
MIC:XR頭戴裝置以Apple與Google新品最受期待
西門子加入半導體教育聯盟 應對產業技能和人才短缺問題
資策會與巴西Sergipe科技科學園區簽署MOU 拓國際合作版圖
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 人工智慧產業化 AI PC與AI手機將成市場新寵
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 提升研發能量與物聯裝置韌性 是強化資訊安全防護的關鍵


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.94.150.98
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw