飛利浦半導體日前宣佈，該公司計畫在大陸蘇州工業園興建新的IC封裝、測試工廠，預估總投資額將高達10億美元。飛利浦半導體表示，新廠將分兩期來興建，預計在2006年完工，屆時將可創造3500個工作機會。
該公司進一步指出，此規劃中的新廠主要以矩陣式球腳表面黏著元件(BGA，Ball Grid Array)及晶片級封裝(CSP，Chip Scale Package)產品為主。其第一期工程將在2002年第2季完工。據了解，飛利浦半導體決定在蘇州工業園設立新廠，主要是因為當地可提供大量的員工，並具有配套後勤基本設施。
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