根據工研院IEK發表報告指出，受惠台灣IC產業產值年成長4.4％，與隨著台灣封裝業在中國大陸的佈局漸漸達到收割的階段，及全球IDM業者擴大委外代工的比重，都將使得台灣封裝測試產業的成長前景值得期待，預計封裝產值達2525億元，測試產業產值達1118億元。

李佩縈表示，2008年第一季受到傳統淡季的影響，台灣封裝業產值較2007年第四季衰退了11.7％，但卻較2007年同期成長13.0％，產值達到565 億元新台幣。台灣封裝業的成長走勢與晶圓代工業的連動性很高，2007年第三季的季成長率雙雙達到近二成的成長幅度後，第四季成長動能呈現趨緩的現象，2008年第一季也同步走向衰退的情形。

工研院IEK報告指出，2008年第一季台灣IC測試業表現同樣受到傳統淡季的影響而呈現衰退的局面，產值達到245億元新台幣，較2007年第四季衰退了11.9，但卻較2007年同期微幅成長6.5％。

雖然來自於記憶體大廠的訂單持續不斷，使得包括DRAM及NAND Flash等出貨量大的產品的測試需求增加，但受到2007年迄今全球記憶體平均單價的大幅下滑影響，壓低記憶體大廠的獲利空間，連帶要求後段測試業者共體時艱的情勢下，使得台灣的測試產業產值表現受到影響。

展望2008年，IEK預估，台灣IC產業產值可達新台幣1兆5318億元，較2007年成長4.4％。其中，設計業產值為4347億元，較2007年成長8.8％；製造業為7328億元，較2007年衰退0.5％。隨著台灣封裝業對中國大陸的佈局漸漸達到收割的階段，以及全球IDM業者擴大委外代工的比重，都將使得台灣封裝業的成長前景值得期待。

IEK預估，2008年台灣封裝業產值可達到2525億元新台幣，較2007年成長10.7％。台灣記憶體產業受惠於記憶體大廠擴大釋單，以及全球記憶體產業新一波整合後產品銷售單價可望回穩的利多之下，台灣測試產業產值仍可望較2007年成長9.3％，達到1118億元新台幣。