帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
AMD全新的HyperTransport技術為多家通訊網路公司採用副 標:可加快網路通訊上的資
可加快網路通訊上的資料傳輸率速度 比採用目前的技術快24倍

【CTIMES/SmartAuto 黃弘毅 報導】   2001年02月15日 星期四

瀏覽人次:【2117】

美商超微半導體(AMD)在2001平台會議(Platform Conference 2001)上宣佈該公司正與電腦及通訊業的一百多個主要業務夥伴合作,致力開發HyperTransport技術,以及推動業界更廣泛採用這種技術。Broadcom、Cisco、NVIDIA以及Sun等業界大廠均計劃採用AMD的HyperTransport技術以提高新一代產品的效能。而且一個以推廣HyperTransport技術為宗旨的組織正在籌組中。

目前的系統互連技術最高只能支援266Mbps的頻寬。相比之下,HyperTransport技術可支援6.4Gbps的頻寬,在資料傳輸方面較之高20倍。HyperTransport的快速聯繫可支援外露式匯流排標準如周邊設備互連(PCI)以及新一代的技術如InfiniBand。HyperTransport務求可為新的InfiniBand標準提供所需的頻寬,確保電訊業中樞(backbone)架構所採用的新一代伺服器及設備可以支援系統記憶體及元件進行互相通訊。HyperTransport主要以資訊科技及電訊業為銷售對象,但任何需要高速傳輸、較短延遲時間及高度靈活性的應用方案均可充分利用HyperTransport的優點。

HyperTransport也具有可菊鏈連接的特性,可將多個HyperTransport輸入/輸出橋接晶片連接至一條通道。HyperTransport可支援每通道高達32顆晶片,並可因應不同的匯流排頻寬及速度而搭配不同元件。

關鍵字: 美商超微  Broadcom  Cisco(思科NVIDIA  Sun 
相關新聞
Pure Storage攜手NVIDIA加快企業AI導入 以滿足日益成長的需求
GTC 2024:宜鼎以智慧工廠解決方案秀邊緣AI整合實力
黃仁勳:運算技術的創新 將驅動全新工業革命
GTC 2024:所羅門與NVIDIA合作加速生成式AI應用
GTC 2024:益登展示跨域人工智慧解決方案
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» NVIDIA人工智慧專家看2024年
» AI助攻晶片製造
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.81.222.152
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw