拓墣產業研究所今日（11/12）指出，2009年全球半導體產值可能僅2,072億美元、成長率為（-16.7%）。但在各國政府積極實施救市政策，以及2009年第三季以後全球經濟明顯復甦的影響下，預計2010年全球半導體產值可望成長10%，回到2,280億美元水準，而北美半導體設備B/B值、IC庫存水位、產能利用率等三大領先指標也都將逐漸回復往日水準。

2003-2010年全球半導體產值趨勢 BigPic:588x348

拓墣產業研究所研究員劉舜逢表示，全球記憶體產業在經歷三年負成長後，2010年景氣可望回到正向循環，DRAM供需將趨於平衡，價格也將出現小漲狀況。台灣半導體產值部分，2010年也將從2009年的365億美元成長13.7%達415億美元，其中IC製造產值成長18.5%達192億美元最為可觀，IC封測成長15%居次。

劉舜逢指出，半導體產業成長率與全球景氣具有高度連動性，在各調研機構普遍看好2010年全球經濟將擺脫衰退之際，半導體產業景氣預估也將率先反彈，全球半導體產值可望成長10%達2,280億美元，2011年產值預估將突破2,500億美元大關回到2008年產業水準。台灣半導體產業表現同樣不落人後，2010年IC製造、封測、設計產值分別為192、96、127億美元，年成長率各為18.5%、15%及6%。

而Sensor、Discrete、Opto、IC等全球半導體四大產品市場，2010年也將全面擺脫2009年負成長的夢魘，整體成長率預估逾8%。占整體半導體產品比重83%的IC產品中，Memory IC將以超過25%的成長率領先Logic IC等產品。拓墣同時預估，2010年全球記憶體產業將成長15.9%達442億美元，其中DRAM受惠於中國市場需求強勁和歐美市場復甦，市場供需將趨於平衡；而2010年在企業陸續導入Windows 7之際，更將帶動DRAM ASP上揚。