「TIE台灣創新技術博覽會」今(16)日隆重開展!由經濟部產業技術司攜手12個法人與業者,在「創新經濟館」一口氣展出65項橫跨6大領域的未來關鍵技術,從AI運算、智慧製造、淨零永續,展現台灣科技創新的全方位實力。
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| 工研院研發「大型AI模型邊緣運算軟硬整合技術」,提升AI邊緣運算效能4.2倍,助國內IC設計業者研發國產化推論晶片。 |
現場最吸睛的焦點,莫過於工研院打造高達5.5m的「科技瀑布」!這套源自2025大阪世博「生命劇場」的虛實互動展演系統與上銀、穀米等業者攜手合作,在日本可同時驅動超過500組顯示器與機械手臂同步律動,精準誤差僅20ms,呈現與智慧工廠同等級的軟硬體控制與整合工藝,引領數位雙生應用;也是首次於台灣公開亮相,吸引眾多媒體與觀展民眾駐足拍攝,成為展場最火打卡點。
經濟部產業技術司司長郭肇中表示,科專研發成果最重要的就是要落地給產業運用,這次透過TIE的科研展示平台,共展出65項創新科技涵蓋智慧機械、AI應用專區、次世代通訊、半導體、精準健康、能源等6大領域,為產業轉型升級提供了不同的解方。
例如以AI科技即可1秒分選衣物,助新創搶攻8萬噸舊衣回收商機;還有以AI運算助攻產業打造國產化晶片,提升邊緣運算效能4.2倍;其他包括AI應用在文化展演、工具機與設備零組件業、細胞治療等方面,展現協助產業提升國際競爭力實績。
其中面對生成式AI與智慧製造浪潮,目前多數生成式AI模型仰賴雲端運算,不僅有隱私風險,企業導入門檻也提高。由技術司補助工研院開發「大型AI模型邊緣運算軟硬整合技術」,以大型AI運算軟體導入晶片,AI模型可直接在本地設備運作,提升AI邊緣運算效能4.2倍、記憶體使用率降低至30~40%,達到高速推論與低延遲,降低成本與資安風險。
此外,依衛福部統計,2023年全國憂鬱症患者已逼近155萬人,目前多使用非侵入式、無須藥物治療的重複經顱磁刺激(rTMS)療法。但因覆蓋腦區的面積不夠大,一次只能定位一區,導致一周需3-5次治療時間。金屬中心「多通道經顱磁刺激rTMS系統技術」,創新探頭設計與可調變脈衝主機系統,可同步刺激多個腦部區域,操作簡便、縮短70%治療時間,今年技轉台朔重工,後續與高雄長庚醫院、高雄榮總醫院執行試驗,造福患者。