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頎邦科技接獲日系大廠LCD訂單
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2001年03月20日 星期二

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以LCD驅動IC後段金凸塊(Gold Bumping)與封裝代工為主的頎邦科技,昨日宣佈已於日前接獲日本德儀(TI Japan)、日本恩益禧(NEC)、日本夏普(Sharp)等日系LCD大廠訂單,不僅產能滿載,第一季營收較上一季也可望大幅提升50%以上。

頎邦科技總經理吳非艱表示,頎邦成立時因為產能無法與日月光、矽品等一線大廠抗衡,因此便鎖定LCD驅動IC後段封裝利基市場發展,在整體產能達到經濟規模後,今年一月營收已較去年十二月大幅成長60%,而日前接獲日系大廠訂單後,今年第一季營收較上一季應可大幅提升50%以上。

關鍵字: LCD驅動IC  封裝代工  日本德儀  日本恩益禧  日本夏普  LCD 
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