帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
ADI聯手MDA開發衛星星系波束成型晶片 提升全球連網能力
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2021年04月08日 星期四

瀏覽人次:【2414】

Analog Devices, Inc.(ADI)今日宣布與MDA聯手提供波束成型IC(BFIC),這些晶片將用於MDA的精密相位陣列天線,以組建Telesat Lightspeed的低軌道衛星(LED)衛星星系。Telesat Lightspeed初期將佈建298顆次世代衛星,預計於2023年下半年發射。

ADI與MDA聯手提供波束成型IC,預計於2023年下半年發射。
ADI與MDA聯手提供波束成型IC,預計於2023年下半年發射。

LEO低軌道衛星並非運行於固定位置,其飛越天際時必須動態調整通訊波束方向以保持和地面接收站不間斷的高速通訊。新開發的BFIC解決方案不僅具備高可靠度,並能在極端溫度與充斥宇宙射線的環境中運行,可持續維持至衛星10至12年壽期終了為止。

Analog Devices航太與國防部門副總裁Bryan Goldstein表示:「電子操控陣列技術是新一代低軌道衛星星系組建與營運不可或缺的環結。這項技術讓MDA與Telesat能夠同時操控多個波束,並讓波束能迅速重新定位,以達到機械式系統無法企及的速度。我們非常高興與MDA合作共同支持Telesat Lightspeed的衛星星系。」

MDA衛星系統部副總裁Amer Khouri表示:「與ADI的合作讓MDA能研發必要的關鍵解決方案,而能在Telesat Lightspeed的天線上執行電子波束操控。我們期盼延續合作,為此突破性計畫提供所需的大量天線。」

關鍵字: 波束成型  衛星  ADI(美商亞德諾
相關新聞
ADI與BMW集團合作推出10Mb車載乙太網路技術 支援軟體定義汽車發展
貿澤與ADI合作全新電子書 探討工業生產力和能源效率
DigiKey《Farm Different》第三季影集探索農業未來
ADI擴大與TSMC合作以提高供應鏈產能及韌性
ADI出掌上型設備 助中華大學電子學實驗課程提升學習效益
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 使用Microchip Inductive Position Sensor(電感式位置感測器)實現高精度馬達控制
» 以霍爾效應電流感測器創新簡化高電壓感測
» ESG趨勢展望:引領企業邁向綠色未來
» 智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結
» 車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.54.172.162.78
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw