隨著模擬與驗證成為EDA（電子設計自動化）市場的主流後，各家大廠除了在軟體面外，也推出硬體產品來滿足晶片業者們的需求。

明導國際MicReD產品經理Andras Vass-Varnai

然而，除了一般的矽製程的晶片外，像是IGBT（絕緣柵雙極性電晶體）等功率晶片，也引起了EDA業者的注意，明導國際就其中一例。明導國際機械分析部門市場暨行銷總監Keith Hanna博士表示，明導此次推出的MicReD Power Tester 600A是一款量測設備，與其他競爭對手最大的不同之處在於，它將模擬與測試兩種功能加以整合，鎖定的應用市場將是電動車與混合動力車為主。MicReD Power Tester 600A雖然是硬體的量測設備，但很大程度地繼承了明導過去這幾年的產品精神，從晶片設計、模擬驗證、封裝測試再到系統層級的PCB設計與機構設計，明導皆能提供高度整合的方案，讓不同生產階段的人員能在溝通上沒有太多的障礙。

同樣的，MicReD Power Tester 600A則是車輛整體系統的運動狀況，到IC引擎冷卻的迴圈系統、空調系統到功率電子冷卻系統，這些系統彼此之間，都有相當密切的連動關係，而MicReD Power Tester 600A會先從溫度方面，具備了整體系統連動性的分析與驗證功能，舉例來說，像是IGBT模組與散熱器，就能合在一起進行分析，能達到較為完整的結果。除了溫度方面，該量測設備也考量到精準度，它能將過去所收集的分析與驗證資料，建立量測模型，再用這樣的模型對現有的系統進行實測，若有誤差的情況下，測試模型也會自我調整，來讓測試模型的準確度提升。

明導國際MicReD產品經理Andras Vass-Varnai進一步談到，MicReD Power Tester 600A本身能進行IGBT測試與驗證外，客戶若有進一步需求，將設備加以擴充，最多可以同時八台進行系統測試，IGBT模組的測試數量可以一次達到128個，此外沒有測試功率的上限。Andras Vass-Varnai不諱言，此款產品的目標客戶除了功率半導體客戶外，像是封測、汽車業者也相當適用，目前在德國已經有業者採用此款量測方案。

值得一提的是，過去明導國際在PCB設計的方案，考量到機構設計的情況下，會提供連結介面與CAD軟體橋接，不過此款量測設備僅能與明導的軟體方案搭配，最主要的原因在於，透過明導旗下的軟硬體整合方案，能夠進一步找到IGBT方案相關的問題，從IGBT元件、模組乃至於整個系統等，明導的方案都能幫你找到，而非只是簡單的功能測試或是分析而已。