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封裝材料供不應求 市場漲價聲起
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2003年11月05日 星期三

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據工商時報報導,由於IDM與IC設計業者加速釋出委外封裝訂單,國內封裝代工廠產能利用率平均已達80%以上,連帶使IC基板、導線架、錫球等封裝材料需求也快速成長,而由於封裝材料供不應求情況嚴重,市場頻傳調漲價格消息。

該報導指出,儘管對封裝材料供應商來說,因需求大幅增加而原材料如鎳、銅、金等貴金屬報價一路上漲,使成本壓力也增加,但為避免漲價造成與客戶間長期合作關係之負面影響,材料商第三季時沒有太大的調漲價格動作,而自行吸收金屬原物料漲價成本。

但由於封裝廠產能利用率攀升速度太快,現在對封裝材料需求已超過供應商產能擴充速度,因此在供不應求及反應原材料成本上漲現況下,基板、導線架、錫球等封裝材料已開始醞釀調漲價格。國內導線架等封裝材料供應商表示,本月初已陸續調漲小客戶導線架等材料產品報價約一成幅度,大客戶則將由12月開始調漲價格,以給予較高的時間彈性。

業者也指出,雖然目前仍與客戶正洽談新的產品報價,不算是真正調漲價格,但是客戶已可接受材料在幅度內漲價,因此最快12月相關材料報價就可向上調漲反應成本。

關鍵字: 電子資材元件 
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