帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
IBM與飛思卡爾攜手推動Power Architecture技術
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍 報導】   2006年02月08日 星期三

瀏覽人次:【1327】

IBM及飛思卡爾半導體在國際固態電路研討會(ISSCC)中,宣佈將攜手合作發展Power Architecture技術。飛思卡爾宣佈其已成為Power.org的一員,Power.org是由推動Power Architecture技術創新的公司所組成的產業團體。飛思卡爾加入此一開放社群,作為與IBM及其他成員分享微處理器技術的合作平台,上述宣言將這兩家公司結合,為目前業界使用最廣泛之一的微處理器架構開創發展前景。

具體而言,IBM與飛思卡爾將於下列領域合作:發展共同的指令集架構、研發足以拓展Power Architecture處理器至更廣泛應用範圍俾供客戶選用的各類創新、瞭解各公司針對Power處理器所規劃之發展藍圖、讓Linux作業系統獲得Power Architecture的支援,以及透過行銷計畫擴展Power Architecture的產業生態系統。

本項合作將推動Power Architecture技術更深入運用於兩家公司所致力發展的各種領域之新世代產品,包括消費性電子產品、工業、車用、企業級系統、電信及超級電腦。

關鍵字: IBM  飛思卡爾(Freescale, 飛思卡爾半導體
相關新聞
IBM斥資近70億美元研發AI、量子、半導體
IBM力推AI服務平台 助企業顧問提升50%生產力
Toppan Photomask與IBM簽署EUV光罩研發協議 推進2奈米技術
IBM發表一款高性能低錯誤率量子處理器架構
IBM軟體科技整合服務中心開幕 加速催化產業競爭力
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» 您的開源軟體安全嗎?
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.133.12.172
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw