經濟部今（7）日與國際晶片大廠高通舉辦簽約儀式，宣布雙方將攜手合作，加速推動臺灣建立 4G+/5G行動網路技術與物聯網產業鏈。高通將在臺設立新的測試實驗室與技術團隊，直接支援臺灣網通公司之研發，並扶植我國新創公司成長。高通也承諾，將透過其全球技術支援管道，協助臺灣網通產品與解決方案進入全球市場。

美國高通公司董事會執行主席Paul E. Jacobs(左)與經濟部政務次長沈榮津(右)簽署合作備忘錄

本合作備忘錄簽約儀式由經濟部次長沈榮津及美國高通公司董事會執行主席Paul E. Jacobs博士代表出席，中華電信、台灣大哥大、啟碁、華碩、鴻海、宏達電及多家台灣最具活力的廠商代表出席見證，也實機展示他們的方案，例如結合 AR 功能的自行車專用智慧眼鏡 ChaseWind、專精於臉部偵測辨識應用的台灣色彩與影像（TCIT）、內建生理數據偵測功能之AiQ智慧衣，以及由經濟部主辦、高通贊助支持的通訊大賽團隊等。

經濟部次長沈榮津表示，臺灣與高通有著長久的策略合作關係。今天的宣示不僅是延續以往的合作模式，更代表我國政府的亞洲．矽谷政策達成重要的突破。沈榮津次長進一步指出，藉由這次與高通的合作，除了能引進國際技術能量以提升臺灣的創新研發實力，並可透過4G+/5G實驗室的合作，加速臺灣在5G、物聯網、以及智慧城市等領域的技術發展與場域試煉，更將能健全臺灣的物聯網創新創業生態系。

為因應未來物聯網產業的高客製化、多元垂直應用市場等特性，雙方將透過臺灣產業彈性化的生產製造，共組策略聯盟，一方面扶植臺灣的創新創業，另一方面則加速完善臺灣物聯網產業生態的發展。而臺灣也相當歡迎高通在臺的投資並作為我「亞洲新矽谷」計畫中的重要夥伴，我國相關政府部門也會提供完整的協助，相信臺灣與高通的結盟宣示，將可挹注我國下一波資通訊產業發展的動能，並創造臺灣產業國際鏈結與市場拓展的新典範。