账号:
密码:
CTIMES/SmartAuto / 產品 /   
宇瞻发表新世代112层BiCS5 3D TLC工业用记忆卡
超低延迟、高耐用性、抗严苛环境

【CTIMES/SmartAuto 陳玨报导】   2021年12月01日 星期三

浏览人次:【1165】
  

根据市场研究调查机构Mordor Intelligence预估,在2021 - 2026年的预测期内,人脸辨识市场年复合成长率将达21.71%,预计到2026年将达116.2亿美元。人脸辨识由于是以摄影机为主要媒介,运用非接触型技术,能执行行进间辨识、多人同时辨识、区域监控识别等延伸应用,提供更有效率和快速的服务。聚焦监控、医疗、零售、金融、交通运输等特殊的人脸辨识技术智慧应用及边缘运算领域,宇瞻科技(Apacer)推出新世代112层BiCS5 3D TLC超低延迟、高耐用性、抗严苛环境CH120系列工业用记忆卡,满足其对于大量数据运算速度及准确性、储存设备的耐用性、抗恶劣环境等应用高度要求。

宇瞻发表112层BiCS5 3D TLC工业用记忆卡
宇瞻发表112层BiCS5 3D TLC工业用记忆卡

随着5G物联网快速发展、大数据及人工智慧时代来临,有鉴于大量的人脸辨识智慧应用及储存需求,各式摄影、感测和监控等边缘运算储存设备必须不断的进行即时资料收集、传输、分析及回馈资讯,宇瞻CH120系列工业用记忆卡采用最新世代112层BiCS5 3D TLC NAND技术,可有效提升SSD容量以及达到超低延迟传输效率,严选全工规宽?等级原厂颗粒及元件制造,适用于-40°C~+85°C恶劣环境,符合A2等级提供高达每秒4000/2000 IOPS 4K随机读写效能。CH120系列工业用记忆卡不仅透过Over-provisioning技术更有效地降低写入放大率延长SSD使用寿命,同时导入宇瞻SLC liteX技术,提供高达30,000次写入/抹除次数(P/E cycles),优于市面3D TLC 10倍之多,以软硬韧体优化方式实现最佳的可靠度和耐用性。

宇瞻推出CH120系列工业用记忆卡以外,亦同步将此最新3D NAND堆叠制程导入量产ST250 2.5”及M.2 2280全系列工业用固态硬碟,支援多样规格及加值应用技术,为5G智慧物联、边缘运算、安防监控、智慧医疗、AI深度学习等应用,提供大容量、超低延迟、高可靠度、高效耐用的全方位储存解决方案,因应4AI人脸辨识及全面智慧应用需求。

關鍵字: 工业用记忆卡  宇瞻 
相关产品
突破LED检测限制 宇瞻首创分光辉度计可替换式收光囗
宇瞻XR-DIMM通过RTCA DO-160G航空机载设备测试
宇瞻推出microSDXC/SDHC高规格记忆卡 满足各种拍照需求
宇瞻科技发表强固型记忆体XR-DIMM 导入军工规应用
宇瞻科技於COMPUTEX期间 展出五大领域应用并深化市场布局
相关讨论
  相关新闻
» 研扬赞助DevCup x OpenVINO Toolkit竞赛 助长台湾AI应用创意
» 施耐德电机与CNBC共同发布「永续未来」关键报告
» Exosite与泓格科技携手推出全新EXOWISE工业物联网解决方案
» 博世全产品联网带动成长 迎合2022年CES更有效气候行动需求
» 雷诺集团和达梭强化合作 透过3DEXPERIENCE平台加速转型
  相关文章
» 提高产业韧性 智慧制造扮演关键角色
» 弹性电力资源是虚拟电厂的重要核心
» 讯号链杂讯分析分步指南
» AI架构与边缘晶片推动更强大的工业用电脑
» 积极布局AIoT 嵌入式电脑模组越来越智慧

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2022 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw