账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 陳雅雯报导】   2021年04月29日 星期四

浏览人次:【3673】

半导体供应商意法半导体(ST)先推出之B-L462E-CELL1探索套件整合了开发蜂巢式物联网(IoT)装置所需之关键软硬体模组,包括经GSMA认证的嵌入式SIM(eSIM),有助於快速开发注重效能的蜂巢式物联网装置,其可透过LTE-Cat M和NB-IoT网络连线,是嵌入式开发者和物联网爱好者的理想选择,且售价也在OEM和大众市场客户可接受之范围内。

意法半导体推出Cellular IoT Discovery蜂巢式物联网开发套件整合具备引导程式设定档的eSIM模组,可暂态连线
意法半导体推出Cellular IoT Discovery蜂巢式物联网开发套件整合具备引导程式设定档的eSIM模组,可暂态连线

该套件开发板整合一个村田制作所开发的极小尺寸多合一蜂巢式通讯模组。该模组内建STM32L462超低功耗微控制器、GSMA认证的嵌入式SIM(eSIM)模组ST4SIM-200M和LTE-M/NB-IOT晶片组。其中,eSIM模组预装ST授权合作夥伴Truphone的引导程式连线设定档。该套件具有开箱即用的资料连线功能,并支援远端SIM卡开通置备和SIM卡无线更新功能。使用者用USB与电源线连或在连线器中装入三个AAA电池即可启动开发板,然後再启动eSIM卡,将板卡连线到蜂巢式行动网路,就可开始开发应用专案。

基於Arm SecurCore SC300的ST4SIM-200M eSIM方案(经CC EAL5+以及GSMA SGP.02 v3.2认证)的B-L462E-CELL1套件主要用於防御蜂巢式连线攻击,ST4SIM可以建立起一个Root-of-Trust小程式来提升网路攻击防御功能。

为简化动作感测和环境监测解决方案的开发运作,板上还整合了一组感测器,包括意法半导体的LSM303AGR加速度计━磁力计、HTS221相对湿度和温度感测器,以及LPS22HH压力感测器。此外,板上还有一个0.96寸的OLED显示萤幕、数个LED指示灯和一个USB介面。

STM32Cube软体扩充包X-CUBE-CELLULAR可驱动这款探索套件,并支援Berkeley(BSD)通讯端应用程式设计发展介面(Application Programming Interface,API)。透过BSD的标准化互联网通讯功能,使用者可以将产品原型连网,而无需开发AT指令驱动程式控制数据机。X-CUBE-CELLULAR包含示范程式和蜂巢式框架模组的原始程式码,利用功能强大之免费的STM32Cube软体工具集导入和配置扩充套装软体非常简易。

STM32L4采用超低功耗技术,在STOP 2模式下功耗约2μA,蜂巢式晶片组省电模式(Power Saving Mode;PSM)功耗不到1.4μA,B-L462E-CELL1探索套件为开发人员开发电池续航长达10年的物联网装置提供了一个平台,其适用於智慧城市、智慧工业、智慧农业、智慧电表和穿戴式装置。ST4SIM-200M的制造和客制化都是在意法半导体的GSMA认证工厂进行,并预装嵌入式SIM卡配置资料,可在160多个国家/地区简化联网。

意法半导体无线微控制器行销总监Hakim Jaafar表示,「蜂巢式联网将在物联网领域上占了很大的市场,这就是ST与村田制作所合作使用STM32L4和嵌入式ST4SIM eSIM开发蜂巢式模组的原因。为了达到最隹开箱即用体验,ST还与Truphone紧密合作并推出LTE-M免费资料流量组合,方便IoT Cellular Discovery套件使用者快速开发测试应用方案。」

村田制作所美洲蜂巢式物联网产品经理Yong Fang则表示,「这次的公告强调了我们与意法半导体合作的重要性。我们共同开发了一种解决方案,解决了蜂巢式物联网装置开发人员面临的两个主要痛点软体发展和蜂巢式认证。该模组还透过高度整合的套装软体提供了绝隹的优化和灵活性来实现全球连线。」

B-L462E-CELL1 Discovery开发套件现已上市。

關鍵字: IoT  eSIM  蜂巢式物联网  ST 
相关产品
意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI
意法半导体新一代NFC控制器内建安全元件 支援STPay-Mobile数位钱包服务
意法半导体新款微控制器融合无线晶片设计 提升远距应用连线效能
CommScop和意法半导体携手让连网装置的Matter配置安全又简单
意法半导体新款高精度数位电源监测器晶片支援MIPI I3C
  相关新闻
» 协助客户解决痛点 士林电机展示完整工控解决方案
» 台湾工具机展银泰科技精锐尽出 主打智能与散热两大解决方案
» 筑波科技携手LitePoint共创5G、Wi-Fi 7、UWB无线通讯新境界
» 工研院秀全球最灵敏振动感测晶片 可测10奈米以下振动量
» 安立知以全方位无线通讯方案引领探索6G时代
  相关文章
» 使用Microchip Inductive Position Sensor(电感式位置传感器)实现高精度马达控制
» 以霍尔效应电流感测器简化高电压感测
» ESG趋势展??:引领企业迈向绿色未来
» 智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结
» 车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK83TBV368GSTACUK5
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw