中華精測科技今（9）日召開2022年第四季營運報告說明會，會中說明2022年公司營運成果、2023年展望。隨著2022年逆風成長， 2023年的全球智慧型手機市場需求轉弱，只有5G智慧型手機滲透率持續攀升，可望突破6成，因此將推動半導體技術，包括高階先進製程晶圓、高速高頻晶片測試需求增溫。因應趨勢所需，中華精測推出全新高縱橫比60之測試介面板，並搭載自製混針技術MEMS探針卡，以因應客戶次世代旗艦機種各式晶片上市。

半導體產業受到地緣政治、經濟景氣影響產業供應鏈快速重組、變化，中華精測持續透過新技術、新產品、新市場布局，以期達到有效風險分散，維持穩健成長。在新技術及製程上，持續以符合高速、高頻演進路程在半導體測試介面領域精進，2022年推出自製混針技術MEMS探針卡之外，亦取得5G毫米波高頻測試之Gerber(純測試載板製作)，隨著市場變化，新技術產品成功支撐市場變局，在逆勢中成長。

2023年開春，半導體產業迎來產業寒冬，首季整個產業鏈正積極去化庫存，並同時也朝向次世代晶片發展。中華精測持續深耕先進半導體技術，聚焦於高速、高頻、大電流、微間距、異質整合技術演進方案，本季推出全新的測試介面板，能夠有效縮短傳輸路徑，突破阻抗及訊號不連續的技術門檻，將測試頻寬大幅提升，與客戶共同發展5G+智慧車、5G+智慧製造等新AIoT應用藍海市場。