账号:
密码:
CTIMES/SmartAuto / 產品 /   
酷芯取得CEVA-XM4智慧视觉平台授权许可
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2018年06月25日 星期一

浏览人次:【1047】
  

CEVA宣布酷芯微电子已经获得CEVA-XM4智慧视觉平台的授权许可,并且部署於其即将推出的AR9X01人工智慧(AI) SoC晶片,为电脑视觉和深度学习工作负载提供支援。

酷芯的技术长沈泊表示:「酷芯不断推进无人机创新的界限,增加可以提升性能、飞行时间和自主性的新特性和新技术。CEVA-XM4智慧视觉平台为我们提供了处理功能和开发套件,在我们的无人机SoC设计中真正发挥AI的威力。」

自公司成立於二○一一年以来,其控制器晶片已经供应给全球各大无人机制造商生产的数百万台无人机产品。AR9X01是酷芯至今为止所设计的最复杂晶片,使用多个CEVA-XM4核心来分析即时飞行环境,并利用人工智慧完成各种任务,包括物体检测、分类和追踪。

与采用CPU或GPU的替代方案相比,由於CEVA-XM4平台在运行电脑视觉演算法和深度学习推理时本身所具有的低功耗特性,使得AR9X01允许无人机制造商延长飞行时间并提高整体无人机性能。

CEVA视觉业务部门??总裁兼总经理Ilan Yona表示:「我们的CEVA-XM系列智慧视觉处理器和人工智慧辅助处理器能够更妥善地在嵌入式设备中实现以视觉为基础的机器学习,继续领先业界。我们很高兴地宣布无人机领域公认的领导者酷芯成为CEVA-XM4平台众多客户之一,使其AR9X01 SoC晶片可充分发挥AI功能。」

CEVA最新一代成像和视觉DSP平台不仅可满足极端处理能力要求,同时降低对於智慧手机、监控、AR 和 VR、无人机和自动驾驶汽车等最复杂的机器学习和机器视觉应用的功耗限制。这些DSP平台包括由标量和向量DSP处理器及硬体加速器组成的混合架构,以及简化软体发展的全面的应用开发套件(ADK)。CEVA ADK包括:用於协助与主处理器进行软体级无缝整合的CEVA-Link;一系列广泛应用和优化的软体演算法;简化机器学习部署,并且所消耗的功耗远低於采用GPU的先进系统的CEVA 深度神经网路(CDNN)即时软体框架;还有先进的开发和除错工具。

關鍵字: 人工智能  SoC  Dressing udstyr  酷芯  CEVA 
相关产品
嵌入式与视觉运算的智慧应用入门 安提国际推出MXM模组开发套件
Amazon采用NVIDIA T4 GPU 将人工智慧效能搬上云端
安森美推出高速影像感测器ARX3A0 超低功耗30万画素
亚信电子Q4推出EtherCAT从站专用通讯SoC解决方案
Microchip推出类比嵌入式SuperFlash技术 助AI应用程式系统架构规划
相关讨论
  相关新品
Arduino Motor Shield
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
mbed
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
Arduino
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
  相关新闻
» 数位化及AI时代下的私家住宅 聚碳酸窬材料应用的最隹时机
» 是德5G符合性测试解决方案 获必维国际检验集团选用
» 跟Windows 7说觚觚 终止支援最後倒数88天
» MIPI开发大会台北登场 根本解决5G与车用连结挑战
» 拆解2020年 集邦拓??提明年产业大预测
  相关文章
» UPS中配备LSIG断路器的使用建议
» 电力资源正危急 让我们明智使用它
» 异质整合 揭??半导体未来20年产业蓝图
» 基地台和元件中,部署并测试MIMO和波束成形技术的 3大挑战
» 无线音讯串流让电玩游戏音讯不间断
  相关资源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw