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Diodes的双极电晶体采用3.3mm x 3.3mm封装并提供更高的功率密度
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年03月12日 星期二

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Diodes公司推出NPN与PNP功率双极电晶体,采用小尺寸封装(3.3mm x 3.3mm),可为需要高达100V与3A的应用提供更高的功率密度。新款NPN与PNP电晶体的尺寸较小,可在闸极驱动功率MOSFET与IGBT、线性DC-DC降压稳压器、PNP LDO及负载开关电路,提供更高的功率密度设计。

DXTN07xxxxFG(NPN)与DXTP07xxxxFG(PNP)系列以工业级消费性市场为目标,范围涵盖25V至100V VCEO;同时具备2W总功率消耗及最高+175。C额定作业温度。新款电晶体采外壳用小型PowerDI 3333表面黏着封装,尺寸仅3.3mm x 3.3mm x 0.8mm,占用PCB的空间比传统SOT223少70%,以散热效率更高的封装提供类似的功率消耗。

PowerDI3333封装具有可润湿侧翼(wettable flank),可提高PCB传输速率,促进焊接点的高速自动光学检查(AOI),因此无需使用X光检查。

關鍵字: 双极晶体管  Diodes 
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