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巨景利用微型力特性 推出整合七合一芯片
 

【CTIMES/SmartAuto 蕭惠文报导】   2011年10月12日 星期三

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巨景科技(ChipSiP)日前宣布,运用SiP核心微型力特点,透过Logic、RF组件以及Turnkey整合设计,打造链接云端生活所须的轻薄可移植性及随时连网的智能装置。

巨景运用SiP核心微型力特点,推出整合七合一芯片、9.85mm的平板解决方案以及90g的WiDi。
巨景运用SiP核心微型力特点,推出整合七合一芯片、9.85mm的平板解决方案以及90g的WiDi。

巨景科技董事长赖淑枫指出,今年10月将其核心价值力提升,推出整合七合一芯片、9.85mm的平板解决方案以及90g的WiDi(无线影音传输)。将SiP技术落实于日常生活中,让终端消费者透过简单易用的智能装置迎接全新的无限生活,分享每分每秒精彩体验。

巨景以发展系统整合与微型化设计为核心,发挥SiP异质整合的特性,整合了应用处理器、2颗DDR3、2颗NAND、WiFi及蓝芽共7颗芯片,发展出微型尺寸18 x 18mm,预计七合一芯片将应用于平板计算机及智能手机产品,便携设备将朝向智能化连网发展。

此外,巨景推出进化版的WiDi设计,仅90g的WiDi Dongle,结合WiFi MIMO无线技术应用,让影片、照片、网页等可直接从计算机、平板、手机端传送至电视屏幕中,用户可立即将喜爱的多媒体内容备份收藏,影音体验不因外接装置而中断。

巨景另开发平板解决方案,以厚度9.85mm、体积47mm²的PCB板,可为平板计算机打造轻盈机身、续航力表现,藉由内存堆栈、RF组件微型化的设计并结合Android作业平台。巨景也即将于第四季推出高阶的平板解决方案,除了CPU速度达1GHz外,将挑战8.6mm的外型。

關鍵字: 巨景科技 
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