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博世针对穿戴式、AR/VR及其他行动装置发表新智慧感测器
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2018年06月27日 星期三

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在美国加州圣约瑟举行的美国国际感测器及技术展览会上,Bosch Sensortec 发表新一代智慧感测器中枢产品 BHI260 和 BHA260,此两款新型的感测器专为全天候 “永不断讯(always-on)” 感测器处理所设计,具超低耗电量产品特性。

博世针对穿戴式、听戴式、AR/VR及其他行动装置发表新一代智慧感测器中枢BHI260和BHA260,将先进的MEMS感测器与超低功耗、高效能感测器协同处理器整合在一起。
博世针对穿戴式、听戴式、AR/VR及其他行动装置发表新一代智慧感测器中枢BHI260和BHA260,将先进的MEMS感测器与超低功耗、高效能感测器协同处理器整合在一起。

借助整合强大的感测器协同处理器和 MEMS 感测器,BHI260 和 BHA260 可以胜任复杂的感测器处理任务和数据缓冲,无需唤醒主应用处理器,即可完全独立运行。其低耗电特性可延长穿戴式装置、听戴式装置、扩增实境 (AR) / 虚拟实境 (VR) 装置和智慧型手机的电池寿命。

「与现有的中枢解决方案相比,我们第二代感测器中枢具有卓越的处理能力,同时可降低电力耗损。」Bosch Sensortec 执行长 Stefan Finkbeiner 表示:「这些新型感测器中枢为 “永不断讯” 应用的理想解决方案,如健身追踪、计步器、室内导航和手势识别。後续我们将陆续推出该系列的其他产品,让这已令人惊艳的系列进一步扩充。这将可让电子装置制造商创造出显着的产品差异性,获得决定性的竞争优势。」

为了可缩短 OEMs (原厂设备制造商)的产品上市时间,以及减少设计工作量,Bosch Sensortec 为这些装置创建了一座开放式开发平台,其中包括ROM 中的全面整合式软体架构、评估套件及软体开发套件(SDK)。

功能强大的CPU结合精确的惯性感测器,为了能达成更复杂的处理任务,例如:自动动作辨识和情境感知,BHI260 和 BHA260 搭载 “Fuser2”  具有256 kB 片上 SRAM 的32位浮点 CPU。在超高效「长时间运行(long run)」模式下,CPU在20 MHz 时的耗电量仅为950μA;而在高性能的「加速(turbo)」模式下,CPU的耗电量仅为2.8mA。该处理器的运转最高可达3.6 CoreMark/MHz。

全新博世感测器中枢系列均配备最先进的16位 MEMS 感测器,BHI260 搭载的六轴惯性测量元件(IMU); BHA260则搭载三轴加速度计。由於具备广泛连接功能,BHI260 最多可连结25个 GPIO ; BHA260 最多则可连结12个 GPIO,同时可支援其他感测器装置的整合,例如全球卫星导航系统 (GNSS)以及其他定位系统。

这款智慧感测器中枢体积轻巧,可轻松搭载在听戴式及穿戴式装置等小型产品中。BHI260 采用44焊盘 LGA 封装,尺寸仅为3.6 x 4.1 x 0.83 mm3<_sup>。BHA260 采用22焊盘 LGA 封装,尺寸为2.7 x 2.6 x 0.8 mm3<_sup>。

關鍵字: 感測器  博世 
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