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ROHM集团推出多频段无线通讯LSI 搭载超高容量记忆体
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2021年01月22日 星期五

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ROHM集团旗下LAPIS Technology成功研发出适用於广域网路的多频段无线通讯LSI「ML7436N」。该产品除了适用於智慧电表和智慧路灯等基础设施,还可广泛应用於智慧工厂、智慧物流等领域。

ROHM集团旗下LAPIS Technology成功研发出适用於广域网路的多频段无线通讯LSI「ML7436N」,搭载超高容量的1024KB记忆体,在无线环境下也能运行韧体更新(FOTA)等大型程式和储存大量资料。
ROHM集团旗下LAPIS Technology成功研发出适用於广域网路的多频段无线通讯LSI「ML7436N」,搭载超高容量的1024KB记忆体,在无线环境下也能运行韧体更新(FOTA)等大型程式和储存大量资料。

近年来,在IoT趋势下,广域网路通讯的建设越来越重要,除了要确保通讯稳定性,高度保密性也是重要考量,而无线通讯LSI搭载大容量记忆体,且具有出色处理能力的CPU,因此其需求也水涨船高。另外,随着日本国内相关法律法规的修订,要求自2020年4月起,所有IoT装置都必须内建更新功能,也就是说,需要配备远端的韧体更新功能。

LAPIS Technology运用了在智慧电表领域累积丰富实务经验的无线技术,成功研发出新款无线通讯LSI,解决了上述问题,其无线性能稳定,可在电压或温度波动较大的环境下使用,无论是室内或室外,都可以得到高品质且稳定的通讯效果。应用於智慧电表在内的基础设施装置、工厂、物流、农田等感测器网路装置,以及其他有无线通讯需求的IoT装置。

新产品搭载了可高速运行的32bit CPU内核「Arm Cortex -M3」,以及超高容量的1024KB记忆体,记忆体可支援多跃式(multi-hop)网路(中继功能),在无线环境下也能运行韧体更新(FOTA)等大型程式和储存大量资料,非常适合用於以Wi-SUN FAN为主的多跃式(multi-hop)网路,及具有网状网路功能的IoT装置。

ML7436N目前被配置於ROHM正在研发中的Wi-SUN模组中,该模组预计在近期内推出。

同时,新产品还支援FOTA,使产品出货後的IoT装置更新操作更加便捷,可以削减系统的运行成本,并减少日後维护工作,利於系统的广域网状网路建设。新产品还配备了强大的加密电路,可进一步提高系统安全性。

迄今为止,全世界所使用的IoT装置,都需要根据各国的相关无线法规和标准进行研发,而此款新产品搭载了支援多频段(Sub-1GHz和2.4GHz)的RF晶片,可支援Sub-1GHz(400MHz to 960MHz)和2.4GHz等多个频段,因此,新产品仅凭一款无线通讯LSI,即可支援不同国家的Sub-1GHz通讯,可广泛应用於全世界不同的国家与地区。

亚洲各国地区的Sub-1GHz通讯标准尚未普及,新产品也支援ISM频段2.4GHz。

此外,通常以FAN和IoT装置进行通讯的资料都已经过加密,由软体进行加密处理的负担极重、且工作量十分庞大。新产品配备了支援AES等不同加密模式的硬体引擎,搭配非常适合封包处理的DMA控制器,能大幅减轻CPU的负担,与传统产品相比CPU负担仅为1/2000。另外还配备了杂凑函式(SHA-224/SHA-256)和随机性更高的真乱数产生器(TRNG)。这些优势不仅可以进一步降低系统功耗,还可以确保更安全、更可靠的通讯。

本产品已於2020年12月开始出售样品,预计2021年3月开始暂以每月10万个的产能投入量产。

關鍵字: 無線通訊  广域网  ROHM 
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