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英飞凌推出 1000 A 稳压器解决方案 适用於新一代 AI 与 5G 网路应用
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年04月03日 星期三

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英飞凌科技扩充其高电流系统晶片组解决方案产品组合,推出业界首款 16 相数位 PWM 多相控制器 XDPE132G5C,为高阶人工智慧 (AI) 伺服器和 5G 资料通讯应用的新一代 CPU、GPU、FPGA 及 ASIC 提供 500 至 1000 A 以上的电流。

XDPE132G5C 采用 7 mm x 7 mm 56 针脚的 QFN 封装,可容纳 16 个相位。
XDPE132G5C 采用 7 mm x 7 mm 56 针脚的 QFN 封装,可容纳 16 个相位。

新一代 AI 和网路工作负载推升了对CPU 电流的需求,DC-DC 稳压器 (VR) 必须为负载提供高於 500 A 的电流。XDPE132G5C 控制器具备真正的 16 相数位 PWM 引擎和改良的先进暂态演算法,可符合这些高相位数需求。在真实相位之间分享负载电流可实现可靠、小尺寸且节省成本的设计。此外,亦不需要额外增加现今高相位数市场广泛使用的逻辑倍加器 IC。

通讯系统中的先进 ASIC 和 FPGA 需要每阶小於 1 mV 的 Vout 控制。 XDPE132G5C 具备同样功能,可提供以 0.625 mV 增量的 Vout 设定。此外,此产品支援通讯市场的自动重新启动需求,使用者可选择在电力或系统故障时,减少远端站台的维护作业。

XDPE132G5C 采用 7 mm x 7 mm 56 针脚的 QFN 封装,可容纳 16 个相位。它采用全数位可编程的负载线并相容於 PMBus 1.3/AVS,可提供全套的遥测功能。XDPE132G5C 控制器搭配业界散热效率最高的整合式电流感测功率级 TDA21475,即可有效提供超过 1000 A 的电流。

额定 70 A 的 TDA21475 功率级采用 5 mm x 6 mm 封装,提供领先业界高於 95% 的效率。

外露的顶部可将 Rth(j-top) 从包覆成型封装的 19。C/W 大幅降低至 1.6。C/W。如此可有效地移除封装顶部的热能,带来优异的 VR 功率密度及最隹的 VR 相位数和尺寸。为了进一步将 CPU/ASIC 的能力最大化,TDA21475 也提供智慧过电流和过电压保护,并为 XDPE132G5C 控制器提供准确的温度和电流资讯。

此外,IR35223 - 真正 10 相 PWM 数位控制器让英飞凌的高电流晶片组解决方案更趋完备,为需求高达 500 A 的 VR 解决方案提供具有成本效益的选择。IR35223 采用 6 mm x 6 mm 的 48 针脚 QFN 封装,提供先进暂态效能和包括相容於 PMBus 1.3/AVS 汇流排的遥测功能。

關鍵字: 稳压器  Infineon 
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