中华精测科技今（9）日召开2022年第四季营运报告说明会，会中说明2022年公司营运成果、2023年展??。随着2022年逆风成长， 2023年的全球智慧型手机市场需求转弱，只有5G智慧型手机渗透率持续攀升，可??突破6成，因此将推动半导体技术，包括高阶先进制程晶圆、高速高频晶片测试需求增温。因应趋势所需，中华精测推出全新高纵横比60之测试介面板，并搭载自制混针技术MEMS探针卡，以因应客户次世代旗舰机种各式晶片上市。

半导体产业受到地缘政治、经济景气影响产业供应链快速重组、变化，中华精测持续透过新技术、新产品、新市场布局，以期达到有效风险分散，维持稳健成长。在新技术及制程上，持续以符合高速、高频演进路程在半导体测试介面领域精进，2022年推出自制混针技术MEMS探针卡之外，亦取得5G毫米波高频测试之Gerber(纯测试载板制作)，随着市场变化，新技术产品成功支撑市场变局，在逆势中成长。

2023年开春，半导体产业迎来产业寒冬，首季整个产业链正积极去化库存，并同时也朝向次世代晶片发展。中华精测持续深耕先进半导体技术，聚焦於高速、高频、大电流、微间距、异质整合技术演进方案，本季推出全新的测试介面板，能够有效缩短传输路径，突破阻抗及讯号不连续的技术门槛，将测试频宽大幅提升，与客户共同发展5G+智慧车、5G+智慧制造等新AIoT应用蓝海市场。