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意法半导体推出全方位叁考设计,专为低压高功率马达应用打造
支援 FOC、六步驱动与进阶位置与扭力控制技术,适用於工业与家用自动化领域

【CTIMES/SmartAuto Jason Liu报导】   2025年04月08日 星期二

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服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出全新 EVLSERVO1伺服驱动器叁考设计,提供专为高功率马达控制应用打造的高度精巧解决方案,协助工程师以即用型平台快速进行设计评估、开发与原型制作,无须在功能与效能间妥协。

意法半导体推出全方位叁考设计,专为低压高功率马达应用打造
意法半导体推出全方位叁考设计,专为低压高功率马达应用打造

EVLSERVO1 具备 3kW 功率输出,尺寸仅为 50 x 80 x 60 mm,体积小巧却内建丰富功能,特别适合工业与家用自动化、家电产品、伺服驱动器、电动自行车、服务型与自动化机器人等应用中的伺服马达控制。

EVLSERVO1 采用先进的 STSPIN32G4 智慧型马达驱动器,让开发人员可实作无感测器或具感测器的磁场导向控制(FOC),支援单相、双相或三相电流侦测;也能导入进阶的位置或扭力控制演算法,或六步驱动控制模式。该设计结合 STSPIN32G4 与针对 24V 至 48V 额定汇流排电压所优化的功率级电路。

本系统可驱动三相无刷马达,搭配散热片可输出最高 2kW 功率,加装风扇则可提升至 3kW。该平台提供具高度弹性且功能完整的系统开发环境,内建专用电路支援马达再生煞车功能,并采用三相电流侦测拓扑,能以差动模式量测马达绕组电流。平台支援使用霍尔感测器、增量式编码器与透过 UART 或 SPI 传输的绝对值编码器。系统亦内建 CAN 传输器,支援稳定且符合产业标准的通讯,简化系统整合作业。

EVLSERVO1 的核心为 STSPIN32G4,这是一款尺寸仅 9mm x 9mm(VFQFPN 封装)、整合度高且弹性十足的单晶片模组,专为三相无刷马达控制设计。STSPIN32G4 结合三组半桥闸极驱动器、高效能 STM32G4 微控制器,以及可由单一电源供应驱动的电源管理电路。其内建用於外部 MOSFET 电路的硬体过压保护与自举二极体,进一步减少外部元件需求。

EVLSERVO1 的功率级设计与 STSPIN32G4 叠层配置,以提升整体功率密度。功率级由六对并联的 STL160N10F8 MOSFET 所组成,其导通电阻(RDS(ON))极低,最大仅 3.2 mΩ,具备高效率、低热耗与优异的马达运作效能,展现出极隹的功率密度表现。系统内建过压、过电流与过温保护机制,确保运作稳定,同时降低物料清单成本。

EVLSERVO1 也了降低开发门槛,使设计人员能更轻松地探索并建构原型,充分运用 STM32 生态系的进阶功能。设计人员可存取多样的软体函式库与范例,并透过 ST 的 X-CUBE-MCSDK 图形化开发工具,快速设定马达控制韧体叁数,其中部分叁数还可即时调整,大幅加快产品上市时程并降低开发成本。

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