半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）成功开发出实现业界顶级额定功率的2012尺寸分流电阻（10mΩ～100mΩ）「UCR10C系列」产品。

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在电流检测领域，无论是车载市场还是工业设备市场，都要求分流电阻能够对应大功率。另外，车载市场对高接合可靠性的需求、以及工业设备市场对更高精度的需求也逐年增加。ROHM为满足上述多样化需求，一直致力开发高度对应的分流电阻，为客户提供出色的电流检测解决方案。

新产品是利用烧结制程在氧化铝基板上形成铜基电阻体所制作而成。透过优化散热结构，与厚膜型*1和金属板型*2的同等尺寸产品相比，额定功率高出1倍，达到1.0W和1.25W。不仅能满足客户替换长边电极结构*3产品和更大尺寸产品的需求，亦可实现设备小型化并减少元件数量。

此外透过采用金属电阻体，更实现了低TCR*4（0 to +60ppm / ℃）特性。由於可抑制因温度变化所导致的误差，因此可实现高精度电流检测。

在温度循环可靠性方面，新产品也实现了与金属板型同等的耐久性（━55℃ /＋155℃ 1000次循环）。因此即使在车载等温度变化剧烈的应用场景中，也能确保高接合可靠性，可长期稳定使用。另外新产品完全无铅，在RoHS无要求的部份也不含铅材料，可减轻环境负担。

新产品已於2025年10月份开始提供样品。如需样品或了解相关产品资讯，请联络ROHM业务代表或透过ROHM官网「联系我们」谘询。

ROHM也已开始着手开发3216尺寸（2W）金属烧结分流电阻「UCR18C系列」，持续扩充兼具大功率、高精度、高可靠性的电阻产品阵容。

＜应用示例＞

车载、工业设备、消费性电子等各种电流检测用途

＜名词解释＞

*1) 厚膜型

采用金属玻璃材料作为电阻体的晶片电阻。除成本优势，因其电阻体覆膜较厚，在对应脉冲和突波方面具有出色的耐受性。

*2) 金属板型

采用金属板作为电阻体的晶片电阻。其散热性能出色，因较低的TCR特性，实现了高精度，在性能方面更具优势。

*3) 长边电极结构

沿晶片电阻本体的长边配置电极的结构。相较於沿短边配置电极的一般结构，此结构的散热效率更好，可支援大功率应用。

*4) TCR（Temperature Coefficient of Resistance： 电阻温度系数）

表示电阻的阻值随温度变化而变化多少的指标。数值越低，相对环境温度变化的阻值变化越小，性能越稳定。

UCR10C的TCR因阻值而异。另外所提供的TCR为10mΩ产品在+25/+155℃范围内的保证值。