Cincoze发表2021年首款第十代Intel Xeon/CoreT高效能、高扩展强固型工业电脑DS-1300系列，以优越的运算效能与强大的扩充性傲视群伦，下辖三款型号 (DS-1300、DS-1301、DS-1302)，可依据所需要的PCIe扩充插槽数量进行选择，特别适合部署于工业设备电脑、人工智慧物联网、物流自动化、协作机器人以及各种处于严苛环境下需要高度运算能力的应用环境。

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DS-1300 系列可搭载第10代Intel Xeon / Core (Comet Lake-S) CPU，最高可支持10核心80W CPU，在多工处理效能上与前一代相比整整优化31%。支援2组DDR4 SO-DIMM插槽，记忆体最高达64GB，在储存设计上则是安排了一组高速 M.2 NVMe 储存插槽、3组mSATA插槽以及2组2.5”HDD/SSD托盘，其中一组HDD/SSD托盘更安排在前维护区方便紧急抽取，充分满足快速存储与方便取用的两种面向。面对棘手的散热问题，除了Cincoze独到的无风扇设计外，针对特殊封闭酷热的严苛环境，也可安装外接风扇以提升散热效果。

DS-1300系列拥有至多两组PCI/PCIe扩充槽，110W供电量能，可外接市售各类高速I/O卡、影像撷取卡、运动卡或GPU卡等。为强化扩充卡的安装稳固性，Cincoze专利设计的?Adjustable PCIe Retainer可调式固定架?，透过两段式精密调整功能，可依据安装外接卡的尺寸(最大235x111mm)紧密调整并加强锁固，在高震动环境下提供牢靠的支撑，维持现场端安全可靠的持续运作。

DS-1300系列具备丰富原生的高速I/O如2xGbE LAN、2xCOM、6xUSB3.2、2xUSB2.0等，面对额外的功能需求还可搭配Cincoze专属模组化设计(CMI/MEC/CFM)进行扩充，透过CMI & MEC至多可增加12 x GbE LAN/2 x 10GbE LAN/32 x DIO/8 x M12/4 x COM/4 x USB3.2；而CFM模块设计则可增添IGN模组以及PoE功能。此外，内建的MiniPCIe扩充槽，可搭配市售的Wifi/4G/GPS模组，并插入双SIM卡即可落实无线通讯功能。

为提供更值得信赖的产品，Cincoze不断的提升自我要求，DS-1300全系列针对冲击/振动测试，符合优于业界的美军设备检验标准 (MIL-STD-810G)，也通过轨道交通市场EN50155 (EN 50121-3-2 only)规范；并维持一贯DIAMOND Series的强悍设计，拥有宽温（-40~70°C）、宽电压（9～48 VDC）、过电压、过电流和静电保护（ESD）等强固保护机制，为现场端的边缘运算提供最稳定可靠的关键核心。