账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2020年06月02日 星期二

浏览人次:【2862】

Holtek宣布,其A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F3185成员,为HT66F0185的延伸产品,特点为1.8V~5.5V宽工作电压范围、内建高精准度振荡器、更精准的ADC叁考电压、ADC扩充为12 channel、内建IAP功能及提供更小体积的QFN封装。

Holtek HT66F3185具备1.8V~5.5V的宽工作电压范围、内建高精准度振荡器、更精准的ADC叁考电压、ADC扩充为12 channel、内建IAP功能及提供更小体积的QFN封装。
Holtek HT66F3185具备1.8V~5.5V的宽工作电压范围、内建高精准度振荡器、更精准的ADC叁考电压、ADC扩充为12 channel、内建IAP功能及提供更小体积的QFN封装。

此产品适用於各式家电产品,如咖啡机、电热水壶、电茶炉、电饭偾、豆浆机等,亦适用於小体积产品,如智慧型穿戴装置、锂电池保护板等。

HT66F3185涵盖完整并多样化的功能,包含4K×16 Flash ROM、256×8 RAM、128×8 EEPROM、多功能Timer Module、12-bit ADC、比较器、SPI/I2C及UART介面等。内建振荡器与ADC叁考电压之精准度分别可达到8/12/16MHz ±1%与1.2V ±1%。

封装则提供20-pin SOP、24/28-pin SOP及SSOP、24/28-pin QFN,脚位相容於HT66F0185、HT66F3195同型封装。

關鍵字: MCU  HOLTEK 
相关产品
意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI
意法半导体新一代NFC控制器内建安全元件 支援STPay-Mobile数位钱包服务
Microchip PIC16F13145系列MCU促进订制逻辑晶片效能
意法半导体新款微控制器融合无线晶片设计 提升远距应用连线效能
意法半导体两款新品缩小智慧蓝牙装置体积 而且续航更久
  相关新闻
» 筑波科技携手LitePoint共创5G、Wi-Fi 7、UWB无线通讯新境界
» 工研院秀全球最灵敏振动感测晶片 可测10奈米以下振动量
» 安立知以全方位无线通讯方案引领探索6G时代
» 再生能源成长创新高 但发展程度并不平均
» 意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力
  相关文章
» 使用Microchip Inductive Position Sensor(电感式位置传感器)实现高精度马达控制
» 以霍尔效应电流感测器简化高电压感测
» ESG趋势展??:引领企业迈向绿色未来
» 智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结
» 车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK83T9R1YI6STACUKL
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw