账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
HOLTEK推出24V伺服器散热风扇MCUBD66RM2541G/FM6546G
 

【CTIMES/SmartAuto Angelia报导】   2024年11月26日 星期二

浏览人次:【2076】

盛群半导体(Holtek)因应伺服器散热风扇应用推出BD66RM2541G、BD66FM6546G Flash MCU,针对单相/三相马达整合MCU、48V N/N Gate-driver、Bootstrap diode、5V及12V LDO,并提供UVLO、OTP保护,确保系统安全稳定的运行,适合24V不同功率散热风扇产品应用。

24V伺服器散热风扇MCUBD66RM2541G/FM6546G
24V伺服器散热风扇MCUBD66RM2541G/FM6546G

BD66RM2541G具备4K×16 OTP ROM和384×8 RAM,提供一个比较器供低价Hall Element使用,封装类型为24QFN,适用於单相散热风扇产品。BD66FM6546G具备4K×16 Flash ROM/512×8 RAM,提供三个比较器、反电动势滤波器及电阻电路,达成更高的集成化,封装类型为28QFN,适用於三相散热风扇产品。两款MCU皆具备20MHz系统时脉。

關鍵字: MCU  伺服器散热风扇  HOLTEK 
相关产品
意法半导体整合式调校滤波器,适用於STM32WL33长距离无线微控制器
瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
盛群推出新款内置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
Microchip新款64位元PIC64HX微处理器支援後量子安全高效
瑞萨全新RX261/RX260系列MCU提升触控功效和安全性
  相关新闻
» 半导体产值迈向兆美元 市场预警AI荣景将伴随断链危机
» TII发表Falcon-H1R混合架构模型 小体积具备展现强大推理力
» 数位双生突破:SVII-3D技术利用稀疏街景实现分米级基础设施定位
» 数位双生突破:SVII-3D技术利用稀疏街景实现分米级基础设施定位
» 科技活化人文 VR技术让福建土楼文化认知准确率达92%
  相关文章
» AI PC时代来临 NPU成为十年来最重要架构革命
» 半导体技术如何演进以支援太空产业
» MCU专案首选六大供应商排名暨竞争力分析
» 使用Microchip CEC1736 Trust Shield晶片作为AI伺服器信任根(RoT)
» 全频段GNSS在高精度定位应用中的技术价值

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HKA1I9Y7DNOSTACUK4
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw