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东芝推出具备高效能、低功耗及低成本结构阵列的130nm FFSA开发平台
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2018年11月28日 星期三

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东芝电子元件及储存装置株式会社(东芝)推出全新130nm制程、以节点为基础的FFSA (Fit Fast Structured Array),其为客制化系统级晶片(SoC)开发平台,具备高效能、低成本和低功耗的特点。

东芝推出具备高效能、低功耗及低成本结构阵列的130nm FFSA开发平台
东芝推出具备高效能、低功耗及低成本结构阵列的130nm FFSA开发平台

东芝提供适合客户企业环境客制化需求的专用积体电路(ASIC)和FFSA平台,同时也为客制化SoC开发提供高效率解决方案。FFSA元件采用矽基母片,晶圆母片上部金属层可提供客户用於客制化设计的整合。FFSA只需客制几层光罩板,即可实现近ASIC的功能且比单独ASIC开发所需的NRE成本低。低开发成本的优势,并能够比传统ASIC於短时间内提供样品并实现量产。此外,FFSA使用ASIC设计方法及其资料库,可超越现行可程式逻辑闸阵列(FPGA)达到更高的效能和更低的功耗。

130nm制程系列与东芝现有的28nm、40nm和65nm制程产品组合一起,使得FFSA成为目前工业设备市场更适合的解决方案。

透过该平台设计的130nm FFSA元件将由东芝电子元件及储存装置株式会社旗下子公司Japan Semiconductor制造,其在 ASIC、ASSP和MCU微控制器制造方面历史悠久、拥有实力及技术,可确保长期供货并满足业务客户连续性的计画需求。

工业设备、通讯设施、办公设备和消费产品市场可??实现稳步扩张,而该新系列可以提供所需的效能和整合。

關鍵字: SoC  东芝 
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