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大联大世推出安森美具多种特性的USB Type-C解决方案
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2018年02月22日 星期四

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大联大控股宣布旗下世平集团将推出安森美半导体的USB Type-C解决方案,该解决方案兼具灵活度、体积极小及低功耗等特性。

大联大世平集团推出安森美半导体兼具多种特性的USB Type-C解决方案。
大联大世平集团推出安森美半导体兼具多种特性的USB Type-C解决方案。

USB Type-C标准在可携式设备中越来越常见,采用该规范的USB连接器更易於使用,且支援更高的充电功率和高达40Gbps的数据传输率,相较於先前版本的标准快80倍,且能够支援4K视讯影像。

更高的数据速率将可能使USB连接器支援许多手机和计算机以外的新应用,其中USB通常用於充电和连接设备。例如:USB可以取代HDMI、DisplayPort和其他高速传输埠,或是用於快速充电的电源适配器,相较於透过采用单一类型的埠和连接器提升用户体验,设计师现今大多着重於寻求新的方式简化设计。USB Type-C连接器和埠的优点为大小和外型上皆一致,这意味着连接线的任一端和连接器的任一端连接上即可执行。

虽然消费者对於USB的最终期??是「统一尺寸及规格,可应付所有情况」,然而,从设计师的角度而言,要求USB Type-C「单一尺寸及规格即可通用所有情况」,却会成为设计时追求缩小尺寸及降低功耗所需面临的阻碍。

安森美半导体从系统和硬体的角度出发,思考USB Type-C的许多可能性,包括简化系统的复杂度、降低功率曲线、非整合微处理器,或假定每个设计都需要电力输送来缩小尺寸。

安森美半导体以此为基础着手开发一系列控制器和开关并提供多种解决方案,包含具有最小尺寸和最低功耗的USB Type-C设计。

安森美半导体控制器执行对附件和方向的检测,以及在工作过程中便於充电级别的通讯变化。每个都可配置为支援双角色埠(DRP)、下行资料连结埠(DFP)和上行资料连结埠(UFP)模式,以符合各种应用。安森美半导体的装置不仅满足尺寸极小且厚度极薄等主流设计要求,同时还为电源适配器、PC应用及其它采用大间距的产品提供采用较大间距的封装。

I2C介面应用於与应用的主机处理器通讯,意味着设计人员可以完全控制微处理器的定制和选择。设计人员可以再次使用现有的系统架构,并能够随着新规范的演进进行更新。在开关方面,安森美半导体的产品让设计人员能在任何现有的USB装置或过渡到USB Type-C的任何USB装置执行USB 3.1超高速开关,同时仅消耗最小功率。

關鍵字: USB-C  大联大  AMD 
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