账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2015年03月24日 星期二

浏览人次:【3348】

意法半导体(STMicroelectronics;ST)针对中国超高画质(Ultra HD)p60市场推出四款四核心系统单芯片(SoC),新产品STiH314/318及STiH414/418均属意法半导体的Cannes/Monaco系列。目前已有多家主要OEM厂商开始采用这些SoC研发新一代超高画质产品。

意法半导体事业群副总裁暨消费性产品部总经理Philippe Notton表示:「中国超高画质生态系统是一个极为重要且充满活力的市场,意法半导体为这一市场开发高性能、高效能且具价格竞争力的SoC,可支持AVS+[1]、中国可下载的CAS(DCAS)[2]和TVOS[3]等主要功能。新产品系列受益于支持丰富应用的第三方生态系统,让客户在产品研发阶段占据先机,以开发受市场关注的解决方案。」

特艺集团(Technicolor)联网家庭事业部总裁 Michel Rahier表示:「为终端用户提供身历其境的视觉体验及具附加价值的服务是我们与意法半导体的共同愿景。我们看到世界各地的营运业者都蓄势待发为消费者提供4K服务。中国的4K市场不仅大且极具潜力,尤其是全球性体育赛事内容节目,将直接受益于4K服务带来的高分辨率画面及影像质量。」

这些四核心SoC的软件及针脚与Cannes(STiH3)和Monaco(STiH4)系列的其它产品兼容,这一优势让客户能够在全系列产品内共享开发资源,进而顺利完成全高画质(Full HD)和超高画质(Ultra-HD)设备之间的平稳转换,同时利用由中间件和第三方应用所组成的庞大生态系统。(编辑部陈复霞整理)

产品特色

‧支持所有主要品牌视讯译码器生成的60帧/秒、10位色深超高画质(Ultra-HD)高效率视讯编码(High Efficiency Video Coding;HEVC)视讯串流;支持60帧/秒AVS+和VP9的视讯串流,透过最新的6Gbps HDMi2.0接口输出视讯影像;

‧透过预先整合的4x4 802.11ac的Wi-Fi及MoCA 2.0通讯技术,在家里也可传输超高画质的视讯串流;

‧提供最新的Android L版本,采用意法半导体基于ARM内核的中央处理器(CPU)/绘图处理器(GPU)优化系统,可支持Android电视的全部功能;

‧提供支持中国发布实施的TVOS所需全部组件;

‧透过大量的第三方中间件支持实时视频信号输入、以更简单方便的用户操作模式,大幅提升用户体验,包括快速频道切换算法(FCC;Fast Channel Change)及转码功能;

‧整合先进条件接收(CA;Conditional Access)所需的最新安全IP模块,并扩大对中国可下载的CAS(DCAS)及数字版权管理(DRM;digital rights management)的支持,同时还支持业界多重可信任执行环境(TEE;Trusted Execution Environment);

‧其鉴识水印技术符合MovieLabs的最新要求,有效提升高价值超高画质的内容保护标准;

‧高动态范围(HDR;High Dynamic Range)原型,使黑色更黑、白色更白,从加亮到阴影之间的转换更加顺畅平稳,有助于加强4K视讯内容的视觉效果。

注释

1:音效视讯编码标准(AVS,Audio Video coding Standard)

2:条件接收系统(CAS,Conditional Access System)

3:Android专用电视操作系统(TVOS,Television Operation System)

關鍵字: 四核心  系統單晶片  视讯编码  10位  分辨率  VP9  AVS+標準  Ustun goruntu kalitesi  ST  ARM  系統單晶片 
相关产品
意法半导体新款双向电流感测放大器可提升工业和汽车应用效益
意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI
意法半导体新一代NFC控制器内建安全元件 支援STPay-Mobile数位钱包服务
意法半导体新款微控制器融合无线晶片设计 提升远距应用连线效能
CommScop和意法半导体携手让连网装置的Matter配置安全又简单
  相关新闻
» 意法半导体扩大3D深度感测布局 打造新一代时间飞行感测器
» 国科会扩大国际半导体人才交流 首座晶创海外基地拍板布拉格
» 意法半导体与trinamiX、维信诺合作 打造手机OLED萤幕脸部认证系统
» SEMI:2023年全球半导体设备市况 出货微降至1,063亿美元
» Arm打造全新物联网叁考设计平台 加速推进边缘AI发展进程
  相关文章
» 以协助因应AI永无止尽的能源需求为使命
» 2024年嵌入式系统的三大重要趋势
» 智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结
» 车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK84JCPD0NMSTACUKP
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw