账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍报导】   2009年07月09日 星期四

浏览人次:【2862】

瑞萨科技宣布推出两款新型双向齐纳二极管,可为行动装置的电路提供保护,以免因内部或外部静电放电(ESD)所产生的电压而受损。RKZ7.5TKP的封装尺寸仅0.6 × 0.3 mm,为业界最小尺寸,RKZ7.5TKL则提供另一种封装选择。瑞萨预计于2009年6月9日起在日本开始提供上述两款产品之样品,并预定于2009年开始量产。

双向齐纳二极管
双向齐纳二极管

RKZ7.5TKP与RKZ7.5TKL主要功能特色包括:

(1)业界最小封装尺寸(RKZ7.5TKP)

利用将电极配置在装置底层的构造,使RKZ7.5TKP的封装尺寸(0.6 mm × 0.3 mm, 厚0.3 mm(典型))成为业界最小尺寸之齐纳二极管。上述尺寸为瑞萨科技先前双向齐纳二极管的70%,因此可供客户制造更轻薄短小的产品。

(2)藉由提供相当于两个齐纳二极管的功能,可同时提供正向与逆向ESD保护双向齐纳二极管的电子特性不同于传统齐纳二极管,在正向与逆向均具备齐纳崩溃特性,因此一个双向齐纳二极管相当于两个传统齐纳二极管。

双向齐纳二极管可同时保护正向与逆向偏压ESD,因此,一个双向齐纳二极管即可用于保护LED矩阵电路,以免因逆向偏压绕回电流而受损,无须如一般作法使用两个齐纳二极管,如此将可减少组件的总量并减少组件安装面积。

(3)优异的ESD保护功能

透过PN接面形成制程条件优化,即使达到最小尺寸的目标,仍维持优异的ESD保护功能。新款双向齐纳二极管符合IEC61000-4-2, level 4(接触放电)静电放电抗扰测试标准。

(4)符合环保的无铅无卤素版本(RKZ7.5TKP)

RKZ7.5TKP采用MP6(Micro Package 6)(瑞萨封装代号),使用底层电极配置方式以达到仅0.6 mm × 0.3 mm的尺寸。底层电极(无铅)采用镀金材质,封装主体则采用无卤素树脂成型材质制作,如此可在制造及抛弃过程中降低本产品对于环境的影响。

RKZ7.5TKL采用包含导线的EFP(Extremely small Flat lead Package)(瑞萨封装代号),尺寸为1.0(主体尺寸:0.8) mm × 0.6 mm。此产品同样为无铅,瑞萨科技并计划在未来提供本产品的无卤素树脂封装主体版本。

關鍵字: 双向齐纳二极体  ESD  瑞薩 
相关产品
IAR以开发环境支援瑞萨首款通用RISC-V MCU
瑞萨新款通用32位元RISC-V MCU采用自研CPU核心
瑞萨RZ/V2H MPU适用於具有视觉AI和即时控制功能的新一代机器人
瑞萨新款四通道影像解码器适用於车用摄影机环景应用
瑞萨具增强型周边的RZ/G3S 64位元微处理器上市
  相关新闻
» 亚湾2.0以智慧科技领航国际 加速产业加值升级
» 高通执行长Cristiano Amon於COMPUTEX 2024 分享智慧装置上的生成式AI运算
» 应材及东北微电子联手 为MIT.nano??注200mm晶圆研制能力
» 国科会核准科学园区投资案 德商易格斯进驻中科拔头筹
» Honeywell与恩智浦联手利用AI 加强建筑能源智慧管理
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK83TBXYV7ESTACUKP
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw