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【CTIMES/SmartAuto 报导】   2013年06月18日 星期二

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Tessera Technologies的全资子公司Invensas Corporation 去年针对 ultrabook 和平板计算机(tablet),推出全新的「多芯片倒装焊接」(DIMM-IN-A-PACKAGE multi-die face-down, xFD)技术。

这个新的解决方案能在焊接式、球栅数组封装中,提供小型双重嵌入式内存模块(SODIMM)的内存容量和性能。今天,依照设计架构不同,在一个电子产品所需的DRAM芯片数量也各不相同,但DIMM-IN-A-PACKAGE 能以16x16x1.0mm的外形尺寸取代单面SO-DIMM,是现今超薄电子产品的理想选择。

如今,可携式电子产品不仅要减小尺寸、提升性能,而且需要能大幅简化产品设计和供应链的革新解决方案,内存的挑战远远不止提供所需的容量,而在于创造新的解决方案,必须减少主板的尺寸和复杂性,同时增加电池大小(及延长电池寿命),以及处理所有发热。DIMM-IN-A-PACKAGE 可同时解决所有这些问题。

Invensas于2013年台北国际计算机展览会上,展出最新的xFDTM设计案(design wins)与产品实施方案,包括采用 SK 海力士 DRAM 内存的华硕平板计算机及超薄笔电 (UltrabookTM) 解决方案,由仁宝计算机公司制造的戴尔笔记本电脑,以及基于英特尔Xeon处理器,采用RDIMM 和 Netlist 公司 HypercloudTM DIMM 的服务器。

關鍵字: xFD  Invensas 
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