3DLABS半导体已于2月26日至28日在德国纽伦堡的Embedded World嵌入式展会上展示了Windows CE BSP(Board Support Package)。该BSP包充分利用了DMS-02的全部可编程媒体数组和双核ARM结构的优势，为嵌入式低功率消费电子设备带来强大应用和多媒体处理性能，如媒体播放器，可擕式导航系统，服务终端，智能手机和游戏机。

Windows CE BSP

Windows CE 5.0 BSP将支持最新的DMS-02开放系统， 该最小系统包括：UI系统（800x480 24-bit液晶屏，电阻式触摸屏，键盘，鼠标，按键，麦克风，耳机，音频输入/出和扬声器），连接（WiFi，USB），储存（2Gbyte NAND，NOR Flash，SD卡，SDHC/MMC+卡座）和视频 I/O口（HDMI 电视输出，模拟电视输出，VGA相机）。

“Windows CE 5.0 BSP是一个重大里程碑。它将使客户充分利用工业界领先的操作系统，将功能丰富的设备快速有效地推向市场。”3DLABS半导体的市场总监Tim Lewis说，“通过将DMS-02处理器的知识结合到Windows CE BSP，我们可以推动客户及合作伙伴在基于Microsoft Windows CE的嵌入式系统的产品开发。”