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【CTIMES/SmartAuto 报导】   2020年09月09日 星期三

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马达应用占了电力电子应用市场的主要区块。英飞凌科技宣布推出CoolSiC MOSFET模组化应用设计套件(MADK)评估板,有助缩短该相关应用的产品上市时间。EVAL-M5-IMZ120R-SIC评估板是最高7.5kW马达的MADK平台系列之一员,特别针对伺服马达应用所设计的3相变频器板。英飞凌首先针对此评估板提供相关的线路图(PDF)、零件(Excel)、布线(Gerber)和零件包装(Altium)等详细资料,完整套件可从公司网站下载。因此,此评估板也可作为叁考设计,加快设计流程。

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将碳化矽技术用於伺服马达应用,可减少高达80%的半导体功率耗损,甚至可省去马达冷却用的风扇,进而实现零维护(zero maintance)目标。此外,还能简化整合马达与驱动器的布线,节省变频器机柜的体积。该评估板的推出旨在协助客户在其开发初期完成采用CoolSiC MOSFET 1200V独立封装(IMW120R045M1)及EiceDRIVER 1200V隔离型闸极驱动器(1EDI20H12AH)的应用设计。组装之分立元件可提供1200V的额定阻断电压、45m?的导通电阻。此评估板支援3pin和4pin TO247封装的所有CoolSiC MOSFET。

该评估板整合了3相整流器EMI滤波器、电流感测器,并具备保护功能,以及热管理和散热器。经由测试点,便能轻松存取所有相关的类比和控制讯号。讯号将与电源零件隔离,以确保得到准确的测量结果。评估版提供可用於所有控制讯号的32脚位介面连接器,此M5连接器可安装至XMC DriveCard 4400控制器板(KIT_XMC4400_DC_V1)。两者搭配使用,能减少设计的投入,让马达在短时间内就能运转。

關鍵字: 碳化硅  伺服馬達  Infineon 
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