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Hyperstone推出低功耗SSD控制器 X1支持可靠的3D閃存
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年02月13日 星期三

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Hyperstone宣布推出型號為X1的新型SATA III SSD控制器。X1的設計完全滿足工業領域需求,物標產品應用包括可靠性的SSD、M.2及U.2模組,CFast卡和Essd的系統封裝盤以及板載控制器和閃存芯片的閃存盤等。

Hyperstone推出低功耗SSD控制器 X1支持可靠的3D閃存
Hyperstone推出低功耗SSD控制器 X1支持可靠的3D閃存

以閃存子頁轉換層為基礎的hyMao的技術,X1在不需外部DRAM器件的情況下實現了隨機寫入性能,最小的寫入放大係數以及高耐久性。新推出的FlashXE(耐久力擴展)技術具備校準、軟解碼的錯誤校正和錯誤預防機制等功能,適用於包括SLC、Pslc、3D MLC、3D TLC和下一代NAND flash在內的各種閃存顆粒。

依靠獨有的hyReliability高可靠閃存管理機制保證滿足最嚴格的工業級要求,hyReliability技術具有優異的均衡磨損管理、讀寫干擾管理以及一流穩固的電源掉電管理。防輻射及包括端到端數據通路保護在內的軟錯誤保護措施,結合SRAM ECC及低阿爾法粒子封裝確保產品在最苛刻的條件下仍然可以穩定運行。該款控制器的傳輸速度可高達550MB /s,並可以在提供壽命預估工具的同時提供超出S.M.A.R.T.範圍的健康監測數據。

X1是Hyperstone最新增加的NAND閃存控制器產品,使工業客戶能夠從其最可靠和最節能的SSD解決方案中受益。Hyperstone的產品經理Sandro-Diego Wolfle表示,強大的雙核處理器以及端刀端數據通路保護、FlashXE和安全功能對於保證當今3D flash在工業系統上能夠穩定運行至關重要。

X1的功耗極低,由於矽片的節溫設計是在125攝氏度,X1可以在105攝氏溫度的環境中使用。初期X1可提供144球TFBGA (10.4 x 10.4 x 1.1 mm)和124球TFBGA (9 x 9 x 1.2 mm)的封裝產品,滿足工業溫度範圍(-40至+85 C)的應用要求。

關鍵字: SSD(Solid State Drive, 固態硬碟Hyperstone 
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