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友尚推出瑞昱半導體 IoT遠距離傳輸且藍牙5低功耗SoC
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2018年07月12日 星期四

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大聯大控股宣佈旗下友尚集團將推出瑞昱半導體(Realtek)支援IoT遠距離傳輸且符合藍牙5.0規範的低功耗藍牙(BLE)系統單晶片(SoC)。

大聯大友尚集團推出瑞昱半導體支援IoT遠距離傳輸且符合藍牙5.0規範的低功耗藍牙SoC晶片。
大聯大友尚集團推出瑞昱半導體支援IoT遠距離傳輸且符合藍牙5.0規範的低功耗藍牙SoC晶片。

此款BLE控制晶片(RTL8762C)符合藍牙5.0規範,瑞昱小蜜蜂(BEE;RTL8762C)為一顆低成本、高度整合的低功耗藍牙單晶片,內嵌ARM Cortex M4(最高可達40MHz)、160KB RAM、外接式硬碟及提供完整的周邊介面,讓客戶可以簡單迅速地完成物聯網終端產品。瑞昱小蜜蜂相當適合單模低功耗藍牙應用,可廣泛應用於穿戴式裝置、電視遙控器、Beacon、人機介面裝置、家庭自動化等物聯網產品,或藍牙無線攝影機(IP CAMERA)、遠距離傳輸等領域。

關鍵字: BLE  低功耗  SoC  友尚  大聯大 
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