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奧地利微電子推出最小環境光感測器
適用於輕薄型下一代可穿戴產品

【CTIMES/SmartAuto 編輯部報導】   2015年04月29日 星期三

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奧地利微電子推出環境光感測器TSL2584TSV,採用矽通孔技術,封裝尺寸僅為1.145 x 1.66mm,高度為0.32mm。在螢幕管理應用中,利用環境光感測器來自動控制背景光亮度,能夠在確保最佳用戶體驗的同時延長電池壽命。新的TSL2584TSV是世界上最小的環境光感測器,它的體積幾乎只有其他品牌環境光感測器的一半。

整合片上干涉濾光器,抵禦紅外線並產生適光響應
整合片上干涉濾光器,抵禦紅外線並產生適光響應

奧地利微電子利用自有專業的晶圓製程技術,使先進的TSV封裝技術成為其光感測器產品系列的一部分。TSV封裝技術能有效提升產品性能,它無需焊線,元件I/O口與焊錫球之間直接連接。TSV封裝技術使元件可通過濕度敏感性一級標準評測,提升其在溫濕迴圈試驗中的表現,並極大地降低電阻腐蝕率,有效地提升了元件的可靠性。

TSL2584TSV的適光響應使其即使位於深色玻璃背後,也能夠精確測量光照強度。先進的晶圓製程技術和精確安裝的干涉濾光器,幫助達到了環境光感測器的卓越性能。過濾掉多餘的紅外線光,感測器將能更精確地測量環境光,從而產生適光響應。

奧地利微電子先進光學解決方案業務部高級市場經理David Moon表示:「通過推出全球最小的環境光感測器,奧地利微電子幫助智慧手錶、運動手環等可穿戴設備的設計師輕鬆地將環境光感測器整合到最輕薄的背光螢幕中。超小型TSL2584TSV也為智慧手機和平板電腦的設計帶來更多靈活性。TSL2584TSV僅佔用小於2 mm2的面積,高度僅為0.32mm,是環境光感測器解決方案發展史上的重要里程碑,將為空間受限設計中的螢幕管理提供新的解決方案。」

TSL2584TSV現已量產,其評估板可在奧地利微電子官網獲取。

關鍵字: 環境光感測器  矽通孔技術  奧地利微電子  AMS  影像感測 
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