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Vishay多款新型IGBT模組適用於太陽能逆變器與UPS
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部報導】   2014年12月22日 星期一

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此類可擴充元件採用 EMIPAK 封裝,適用於 NPC 架構、3-level inverter (逆變器)及多組升壓轉換器

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威世(Vishay)科技近期推出四款新型 IGBT 電源模組,此四款電源模組,專用於太陽能串列逆變器及中階功率不斷電電源供應器(UPS)等架構。威世Vishay半導體模組在單一封裝內,整合Ultrafast Trench IGBTs、高效率 HEXFRED 、FRED Pt二極體與溫度偵測(熱敏電阻)元件,透過壓接技術(featuring press fit technology),在3-level IGBT中結合inverter ,中立點鉗位(NPC-neutral point Clamp)技術與多通道interleaved 最大功率追蹤(MPPT-max power point tracking)升壓轉換器,Vishay提供其完整的解決方案。

近日所推出的整合方案,協助設計者縮短產品上市的時間並有效提升系統整體效能。在NPC架構中,VS-ENQ030L120S 提供1200 V,集極到射極(collector-to-emitter) 的崩潰(breakdown)耐壓,與30A的額定耐電流。在3-level IGBT inverter中VS-ETF075Y60U 與 VS-ETF150Y65U ,所提供的額定電流則分別為 75 A 與 150 A,其集極到射極的崩潰耐壓,則分別為 600 V 及 650 V,與 +175 °C 的耐溫。最佳化的double boost 轉換器中,已優化單相額定15A,耐壓1200 V的 VS-ETL015Y120H 。在整合高效率,矽晶圓升壓二極體(silicon boost diodes)、62 A 的旁路二極體(bypass diode)與電路版上的防短路線路,反向極性保護二極體(reverse polarity protection diodes) ,所有元件,皆具備模組化、可擴充性設計,滿足更高功率等級的應用。

在EMIPAK-1B(VS-ENQ030L120S)和EMIPAK-2B(VS-ETF075Y60U、VS-ETF150Y65U和VS-ETL015Y120H)封裝,電源模組的無焊壓合技術(solderless pressfit technology),允許於更便利的 PCB 組裝,同時外露的 DBC 基板,能有效的降低熱阻。低內部漏感與能減少開關損耗,同時提供20 kHz的工作頻率。模組佈局已經過優化,有助於盡量減少雜散參數,從爾提升 EMI 效能。

元件全系列符合RoHS,已通過UL認證(VS-ENQ030L120S 認證正在進行)。Vishay的電源模組符合各種行業標準,並可根據特殊應用提供解決方案。現已開始供應IGBT電源模組樣品並已實現量產。(編輯部陳復霞整理)

關鍵字: IGBT模組  太陽能逆變器  UPS  電源模組  Vishay  電源供應器 
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