半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）適用於主驅逆變器控制電路、電動泵浦、LED頭燈等應用的車載低耐壓（40V/60V）MOSFET產品陣容中，新增了HPLF5060（4.9mm×6.0mm）封裝產品。

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新型封裝產品與車載低耐壓MOSFET中常見的TO-252（6.6mm×10.0mm）等封裝產品相比，體積可以更小，透過採用鷗翼型引腳*1，亦提高了在電路板上安裝時的可靠性。另外透過銅夾片接合*2技術，還能支援大電流。

採用本封裝的產品已於2025年11月起陸續投入量產（樣品單價500日元/個，未稅）。新產品已經開始透過電商平台進行銷售。

今後ROHM將持續擴充該封裝產品的機型，並計畫於2026年2月左右將採用可濕潤側翼成型技術*3的更小型DFN3333（3.3mm×3.3mm）封裝產品投入量產。

另外ROHM已著手開發TOLG（TO-Leaded with Gullwing）封裝產品（9.9mm×11.7mm），致力進一步擴充大功率、高可靠性封裝的產品陣容。

＜開發背景＞

近年來車載低耐壓MOSFET正在加速向可實現小型化的5050級、以及更小尺寸的封裝形式發展。然而上述小型封裝因引腳間距狹窄和無引腳結構，如何確保其安裝可靠性成為一大難題。ROHM針對上述課題，透過在產品陣容中新增可同時滿足安裝可靠性和小型化等需求的新型封裝產品，來滿足車載市場多樣化的需求。

＜應用示例＞

主驅逆變器控制電路、電動泵浦、LED頭燈等

＜關於EcoMOS?品牌＞

EcoMOS是ROHM開發的Si功率MOSFET品牌，非常適用於功率元件領域對節能要求高的應用。EcoMOS產品陣容豐富，已被廣泛用於家電、工業設備和車載等領域。客戶可根據應用需求，透過雜訊性能和開關性能等參數從產品陣容中選擇產品。

＜名詞解釋＞

*1) 海鷗腳引腳

引腳從封裝兩側向外伸出的封裝形狀。散熱性優異，可提高安裝可靠性。

*2) 銅夾片接合

取代過去連接晶片和導線架的引線接合方式，改採用銅製夾片（扁平金屬橋）直接連接的一種技術。

*3) 可濕潤側翼(Wettable Flank)成型技術

一種在底面電極封裝導線架側面進行電鍍加工的技術。利用該技術可提高實裝可靠性。