隨著 AI 與高效能運算工作負載持續攀升，市場極需具備高效率、高可靠度與可擴充性的電源解決方案。整合式電源模組可簡化設計流程、降低能耗，並為先進資料中心提供穩定效能。Microchip Technology今日宣布推出 MCPF1525 電源模組，這是一款高度整合的元件，內建 16V 輸入降壓型轉換器，每顆模組可輸出 25A，並支援堆疊使用至 200A。MCPF1525 可在相同機架空間內提供更高電源輸出，並整合可程式化的 PMBus^? 與 I2C 控制功能，專為 AI 應用所需的最新一代 PCIe^R 交換器與高效能處理器設計供電。

Microchip 發表全新電源模組，提升 AI 資料中心功率密度與能源效率

MCPF1525 採用創新的垂直堆疊封裝，最大化板面空間使用效率，與其他解決方案相比最多可減少 40% 板面面積。該模組尺寸約為 6.8 mm x 7.65 mm x 3.82 mm，是空間受限的 AI 伺服器理想選擇。

為提升可靠度，MCPF1525 具備多項診斷功能，透過 PMBus^? 回報異常狀況，包括過溫、過電流與過電壓保護，降低錯誤未偵測風險。其熱增強型封裝設計可支援 -40°C 至 +125°C 的接面操作溫度範圍。模組內建 EEPROM，使用者可預先設定開機後的預設電源參數。

Microchip 類比電源與介面事業部副總裁 Rudy Jaramillo 表示：「藉由整合 Microchip 的全面性產品組合，包括 PCIe^R Switchtec^? 技術、FPGA、MPU 與 Flashtec^R NVMe^R 控制器，MCPF1525 電源模組能協助客戶滿足高效能資料中心與工業運算對於效率、可靠度與可擴充性的需求。Microchip 產品間的無縫整合可簡化設計流程、降低開發風險，並加速產品上市時程。」

MCPF1525 搭載客製化整合電感元件，可降低傳導與輻射雜訊，強化訊號完整性與資料準確性，提升高速運算的可靠性，有助於減少資料重傳所造成的能耗與延遲。

Microchip 提供涵蓋 5.5V 至 70V 輸入電壓範圍的各式 DC-DC 電源模組，並採用超小型、高強度與熱增強型封裝設計，以提升高功率密度應用效能。欲了解更多 Microchip 電源模組產品資訊，請造訪官方網站。