德州儀器（TI）於CES 2026正式發表一系列全新汽車半導體產品與開發資源，旨在大幅提升車輛安全與Level 3自主駕駛能力。核心產品包含具備邊緣AI功能的TDA5高效能運算SoC系列，以及簡化高解析度雷達設計的AWR2188單晶片8x8 4D影像雷達收發器。搭配新型DP83TD555J-Q1乙太網路實體層（PHY），TI針對下一代先進駕駛輔助系統（ADAS）與軟體定義車輛（SDV）需求，提供了從偵測、通訊到決策的完整端對端系統解決方案。

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TI的TDA5 SoC系列專為中央運算系統設計，可提供高達1,200 TOPS的邊緣AI加速能力，且能源效率超過24 TOPS/W。該系列採用chiplet-ready設計並整合通用晶片互連介面（UCIe）技術，讓製造商能彈性擴展功能以支援Level 3自動駕駛。憑藉最新一代C7神經處理單元（NPU），其AI運算效能較前代提升達12倍，能支援具備數十億參數的語言模型與Transformer網路。此外，TI與Synopsys合作提供的虛擬開發套件，可協助工程師將SDV開發週期縮短達12個月。

在感測與連網技術方面，AWR2188 4D影像雷達收發器首創將8個發射器與8個接收器整合於單一封裝，無需級聯即可實現高解析度偵測，並能在350公尺以上的距離精確識別物體。針對車輛架構演進，TI推出DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S乙太網路PHY，透過整合媒體存取控制器與資料線供電（PoDL）技術，將高效能乙太網路擴展至車輛邊緣節點。這些創新技術結合了精準偵測與簡化的網路架構，有效降低了系統複雜性與電纜設計成本。

汽車系統總監Mark Ng強調，半導體是實現「免動手駕駛」未來的核心，TI的端對端方案將引領汽車產業邁向更智慧、更安全的境界。TI於CES 2026展現了從感測、連網到高效率AI的全方位成果，預計TDA54-Q1 SoC將於2026年底提供樣品，而AWR2188與DP83TD555J-Q1目前已開放預生產數量申請。透過這些先進技術，汽車製造商將能開發出更高等級的自動化系統，重塑人們移動、生活與工作的未來樣貌。