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美高森美推出新系列寬頻塑膠封裝和MMIC器件
 

【CTIMES 陳復霞整理報導】   2017年07月05日 星期三

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美高森美公司(Microsemi Corporation,MSCC) 推出新系列寬頻塑膠封裝和單片微波積體電路(MMIC)器件。新產品擴充了不斷增長的高性能寬頻MMIC產品組合,包括四個塑膠封裝低雜訊放大器(LNA)MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3;一個寬頻功率放大器(PA)晶片MMA053AA;以及兩個塑膠封裝開關MMS006PP3和MMS008PP3。新的MMIC產品已於6月6-8日在美國夏威夷檀香山舉行的IEEE國際微波研討會(IMS2017)上作為2017微波周(Microwave Week 2017)研討會中的一部分展示。

美高森美擴展MMIC產品組合推出DC至27 GHz高性能表現的新系列寬頻塑膠封裝和裸片GaAs MMIC器件。
美高森美擴展MMIC產品組合推出DC至27 GHz高性能表現的新系列寬頻塑膠封裝和裸片GaAs MMIC器件。

新封裝的放大器包括兩個新的分散式LNA(MMA040PP5和MMA041PP5),在可提供DC至27GHz的更寬頻率的表現上優於競爭產品,具有17 dB的更高增益,OIP3為35 dBm。這些器件封裝在小型5mm塑膠QFN封裝中,適合尺寸受限應用。另外兩個寬頻LNA(MMA043PP4和MMA044PP3)可提供從0.5至18GHz的極低雜訊系數(NF),典型NF低於2dB,且頻段邊緣不超過2.5dB。

與競爭產品相比,兩個新的寬頻GaAs開關(MMS006PP3和MMS008PPS)改善了從DC至20GHz較寬頻率範圍的插入損耗和隔離特性。這些器件採用3mm塑膠QFN封裝,是為尺寸受限應用滿足高性能要求的理想選擇。這些器件僅需要最少的晶片外的控制邏輯,從而可簡化系統級整合。

新發佈的寬頻PA晶片(MMA053AA)從DC至8GHz可保持17dB的平坦增益和35dBm的高OIP3。憑藉具有競爭力的定價,客戶可以利用所有這些器件的高性能,以最小的DC功耗來滿足嚴苛的系統和模組佈局要求。

美高森美射頻/微波離散產品事業部策略行銷總監Kevin Harrington表示:「我們推出各種新產品,代表美高森美在加強MMIC產品組合方面的重大投資,同時繼續滿足客戶的整體性要求。我們將繼續投資並擴大尖端MMIC器件產品組合,我們致力於成為一家為客戶提供卓越性能MMIC產品,並且值得長遠信賴的供應商。」

美高森美的新MMIC寬頻LNA、分散式寬頻MMIC功率放大器和寬頻MMIC開關非常適合航空航太、國防和工業市場的各種前端訊號鏈應用,包括測試與測量、電子戰(EW)/電子對抗/電子反對抗、高線性微波無線電和無人駕駛飛行器(UAV)及其他軍事通訊應用。全球市場研究和諮詢公司Strategy Analytics估計,到2019年,GaAs MMIC在EW、雷達和微波通訊市場的銷售額將達五億美元。

美高森美不斷擴大MMIC產品組合,覆蓋DC至65 GHz頻率範圍,並以廣泛的應用為目標,包括電子戰、雷達、測試和測量儀器儀表,以及微波通訊。這些新產品建立在高性能寬頻MMIC放大器、控制產品、預分頻器,以及相位頻率檢測器等不斷增加的產品組合基礎之上,伴隨進一步加強美高森美MMIC產品的未來高性能產品開發計畫,確保客戶可以滿足高度特定和複雜的MMIC要求。

美高森美的新系列MMIC器件包括四個寬頻LNA(MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3)、一個分散式寬頻PA晶片(MMA053AA)和兩個塑膠封裝開關(MMS006PP3和MMS008PP3),均可提供樣品。

關鍵字: GaAs MMIC  寬頻塑膠封裝  裸片  美高森美  Microsemi  電子邏輯元件 
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