Honeywell電子材料部近日宣布，其已成功研發了一種新的網版印刷相變材料，能夠為半導體晶片製造業者帶來更大的彈性，解決棘手的熱管理問題。這項新產品已定名為Honeywell PCM45F-SP熱傳導介質，業者可以配合晶片設計，將相變材料任意變化成不同的形狀(即晶片網版印刷)。

長久以來，半導體業者一直因為相變材料的形狀(一般都是成捲提供)，在研發產品時備受限制。Honeywell電子材料部的業務部領導人Dmitry Shashkov表示：「這種新材料能夠因應業界所面臨的重大挑戰，同時為客戶帶來更大的彈性，讓他們能夠以最有效的方式在半導體封裝製程中運用這些材料。我們的材料研發計畫是以客戶需求為依歸，目的是要提供能夠為客戶帶來價值的材料。」

Honeywell所提供的材料能夠將晶片產生的熱引導到其他地方，或是透過其他機制將熱排散到周遭的空氣中。相變材料主要包含有熱導體，並具有相變能力，可以從固體轉換成半固體狀或液狀。這類材料可以透過這樣的相變能力填滿晶片與散熱材料之間的微小縫隙，所以能夠更有效、更快速地發揮散熱作用。