帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 產品 /   
意法半導體推出IIoT和車用安全蜂窩連網方案
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2020年02月20日 星期四

瀏覽人次:【2394】
  

半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)與指定合作夥伴合作,為工業物聯網(Industrial IoT;IIoT)和汽車系統安全連接到蜂窩網路應用打造了一個配套完整的生態系統。

意法半導體的解決方案便於連網裝置連接全球各種不同的網路和服務,讓遠端狀態監測和預測性維護等IIoT使用案例,以及車載資訊娛樂、車輛診斷和緊急救援等駕駛服務的連網更加簡單容易。

意法半導體提供多種安全工業級和汽車級嵌入式SIM(eSIM)卡的軟硬體,其支援產業標準GSMA或專有的引導設定檔(bootstrap profile)。指定合作夥伴Arkessa、Arm和Truphone提供和管理裝置入網和服務開通平台,這三家公司擁有數百萬的機器間通訊(Machine-to-Machine,M2M)設備部署規模和eSIM卡啟動數量。

開通服務使配備eSIM卡的連網裝置能夠自動連接到行動蜂窩網路,並享受彈性之終身的訂購管理服務。意法半導體每個指定合作夥伴/運營商都能連接世界各地數百個不同類型的行動蜂窩網路,包括2G、3G、4G、LTE CAT-M(低功耗廣域物聯網)和NB-IoT(窄頻物聯網)。

意法半導體安全微控制器事業部市場總監Laurent Degauque表示,「我們的M2M連網解決方案包括高品質、安全、方便使用的硬體,以及由可靠之世界級電信營運商所提供的網路連網和訂購管理服務。訂購靈活性、全球覆蓋率,以及從eSIM卡到服務商的各個級別安全性,讓客戶可以在任何地方都能快速、高效地部署創新的網路服務。」

意法半導體的eSIM晶片全都在歐洲和東南亞的GSMA SAS-UP(安全認證計畫UICC生產)認證工廠生產和進行客製化,以確保產品安全可靠。

技術資訊

意法半導體ST4SIM系列為客戶提供多種物聯網晶片選擇,包括採用多種封裝的汽車級和工業級eSIM解決方案。

ST4SIM-110x和ST4SIM-200x eSIM內建於ST的ST33G安全微控制器,其採用具有防篡改功能的Arm SecurCore SC300? 處理器和更多安全功能,包括硬體密碼運算加速器。

ST4SIM-110M和GSMA相容ST4SIM-200M是工業級eSIM晶片,採用功率配置緊密、簡便的DFN 6mm x 5mm(MFF2)和WLCSP兩種封裝。

車規產品ST4SIM-110A和GSMA相容ST4SIM-200A符合AEC-Q100汽車標準,提供DFN 6mm x 5mm(MFF2)和TSSOP-20兩種封裝。

MFF2封裝設計符合工業和汽車可靠性之要求,可潤濕側面(wettable flank)確保板級焊接品質,並支援焊接後自動檢測。

所有晶片設計全均符合Common Criteria CC EAL5 +安全保證、ETSI和GSMA 3GPP規範,適用於連接2G、3G和LTE蜂窩網路(包括NB-IoT)。這些eSIM晶片內建符合Java Card和GlobalPlatform規範的進階作業系統,還有垂直服務使所用的Java Card小程式。

工業級和車規產品的額定溫度範圍在-40°C至105°C之間,符合TS 102 671 ETSI M2M規範。

關鍵字: IIoT  eSIM  蜂窩網路  ST(意法半導體
相關產品
ST推出蜂巢式IoT開發套件 整合GSMA認證eSIM模組
ST推新款MasterGaN4元件 實現高達200W功率轉換
ST推出高精確度運算放大器 瞄準節能型功率轉換應用
恩智浦推出先進i.MX應用處理器 全面升級IIoT邊緣部署資源
ST推出高整合度電隔離Sigma-Delta調變器 讓測量更精確可靠
相關討論
  相關新品
Arduino Motor Shield
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關新聞
» 【直播】東西講座:整合區塊鏈和物聯網整合成為可能
» 513大停電 科技部:科學園區整體營運不受影響
» 2021第一季純電動車銷售年增153% 中國五菱宏光緊追特斯拉
» 意法半導體加入mioty聯盟 拓展大規模物聯網應用機會
» TI:動力傳動系統整合技術成為電動車市場競爭關鍵
  相關文章
» Bureau Veritas(立德國際)加速「EV READY」認證時程助飛宏進軍全球充電站市場
» 晶體振盪器如何讓數位電子裝置同步化
» 無線技術複雜度飆升 頻譜分析持續進化
» 邁向「2050淨零碳排」先求共識 國際供應鏈須應變創商機
» 加速導入二維材料 突圍先進邏輯元件的開發瓶頸
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw