為了因應英特爾815晶片組的問市，矽統預計將於七月份推出新版的630S晶片組，在架構及周邊支援規格上進行小幅度的更動，相較於前一版的630，可望更具市場競爭力及成本優勢，並與威盛的PM-133，對英特爾815形成腹背包夾的態勢。
這款尚未正式公開的晶片組已於台北國際電腦展中提前曝光，預計七月可以釋出樣品。根據公司所揭露的資料顯示，630S的主要架構與630相近，但一方面已將乙太網路的實體層(PHY)晶片移出，同時並加入了外部的四倍速AGP匯流。另矽統也在630S中首度支援新一代ATA 100的磁碟機傳輸界面，整體而言，可說是630的威力加強版。
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