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TDSC推出中壓、高容量、小型封裝的光繼電器
 

【CTIMES 陳復霞整理報導】   2017年11月16日 星期四

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[東京訊](BUSINESS WIRE)東芝電子元件及儲存裝置株式會社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, TDSC)推出一款採用小型2.54SOP4封裝的新型光繼電器TLP3145,該光繼電器關閉狀態輸出端電壓達200V,導通電流為0.4A。

新型光繼電器TLP3145採用最新的MOSFET溝槽製程可取代機械繼電器。(source:TDSC)
新型光繼電器TLP3145採用最新的MOSFET溝槽製程可取代機械繼電器。(source:TDSC)

該新IC採用最新的U-MOS VIII MOSFET溝槽製程製造,具備200V的關閉狀態輸出端電壓和最高達0.4A的可控導通電流。這使得TLP3145適用於取代採用100V AC電路控制的1A機械繼電器。採用尺寸更小且無需繼電器驅動器的光繼電器取代機械繼電器,有助於提高系統可靠性並為節省空間型設計提供支援。

此外,TLP3145額定工作溫度可達攝氏110度(最大值),更易於在系統級散熱設計中保證一定的溫度裕度。新型光繼電器的應用層面包括工業設備(PLC、I/O介面)、建築自動化系統、半導體測試器等領域。新型光繼電器TLP3145即日起量產出貨。

根據2015年和2016年的銷售額,Gartner最新市場報告肯定了東芝作為光耦合器領先製造商的地位。2016會計年度,東芝相關產品佔有23%的銷售市場版圖。(資料來源:Gartner, Inc.「市佔率:2016年全球半導體設備和應用」,2017年3月30日)

產品特色

‧SOP小型封裝:2.54SOP4 2.54mm(腳距),2.1mm(高側)

‧常開型(1-Form-A/1a)

‧關閉狀態輸出端電壓:200V(最大值)

‧導通電流0.4A(直流)、1.2A(脈衝電流)

‧工作溫度:攝氏110度(最大值)

‧安全標準:UL (UL1577)、隔離電壓1500Vrms(最小值)

關鍵字: 光繼電器  MOSFET  溝槽製程  東芝電子  TDSC  電晶體 
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